由于上半年的高端芯片helio X30錯失時機導致被中國大陸手機企業(yè)紛紛放棄，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科下半年將聚焦于中低端市場，希望挽回中國大陸的客戶，這是它迫于現(xiàn)實的無奈。
聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計方面落后
在過去這幾年，聯(lián)發(fā)科主要是在多核技術(shù)研發(fā)方面居于領(lǐng)先地位，其持續(xù)在四核、八核芯片研發(fā)方面領(lǐng)先于高通等芯片企業(yè)，在當時這種多核芯片也很好的迎合了當時剛剛開始使用智能手機的用戶的需求，畢竟在普遍的觀念里核心數(shù)量多性能應該還是更高的，它也因此在智能手機芯片市場不斷搶奪市場份額。
不過隨著人們對智能手機的熟悉，以及眾多機構(gòu)的調(diào)查發(fā)現(xiàn)多核性能對于手機來說并非最重要的，智能手機在多數(shù)場景下少有進行多線程運算，因此對于智能手機來說單核性能更重要，而且蘋果直到去年發(fā)布的A10芯片之前都只用雙核芯片，這讓聯(lián)發(fā)科在多核方面的優(yōu)勢不再凸顯。
聯(lián)發(fā)科一直都采用ARM的公版核心開發(fā)手機處理器，這受到了ARM新核心研發(fā)進程的影響，而三星、高通在高端芯片上則采用自主架構(gòu)，這讓它們在開發(fā)自家手機處理器方面可以按照自己的節(jié)奏推出新款處理器，在單核性能方面較聯(lián)發(fā)科有優(yōu)勢。
隨著智能手機成為用戶手里的多功能工具，如運行游戲、支持VR等功能，對GPU的性能日益重視，而這恰恰是聯(lián)發(fā)科的弱點，高通自家的Adreno被認為是移動芯片最好的GPU，而蘋果和三星也開始注意到GPU性能的重要性計劃自研GPU，聯(lián)發(fā)科恰恰在GPU研發(fā)方面較為落后。
聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)落后還體現(xiàn)在基帶研發(fā)方面，去年10月中國最大運營商中國移動要求手機企業(yè)和芯片企業(yè)支持LTE Cat7及以上技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到今年的helio X30上市之前都只能最高支持LTE Cat6技術(shù)。
當前三星、Intel和高通都已支持LTE Cat16技術(shù)(即1Gbps下行)，而聯(lián)發(fā)科今年上半年發(fā)布的X30僅支持最高LTE Cat10技術(shù)。
多種因素影響下迫使聯(lián)發(fā)科聚焦中低端市場
聯(lián)發(fā)科在去年二季度一度在中國智能手機芯片市場超過高通位居市場份額第一的位置，不過由于其芯片技術(shù)落后導致在高端市場難有所作為。
去年中國兩家發(fā)展最快的兩家手機企業(yè)OPPO和vivo也主要是采用聯(lián)發(fā)科的中低端芯片，在出貨量和營收方面創(chuàng)下新高的情況下，毛利率卻一路走低。
為了在高端市場有所作為，去年聯(lián)發(fā)科決定在自己今年的高端芯片helio X30和中高端芯片P35上采用臺積電最先進的10nm工藝生產(chǎn)，以獲得性能和功耗方面的優(yōu)勢，希望再次沖刺高端手機芯片市場。
事與愿違的是，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間延遲直到今年初才量產(chǎn)，量產(chǎn)后卻又遭遇了良率過低的問題，最終導致helio X30的上市時間過遲。
高通的高端芯片驍龍835則如期量產(chǎn)，而近期其又發(fā)布了中高端芯片驍龍660，這款芯片采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，在性能方面與聯(lián)發(fā)科的X30相當，但是產(chǎn)能充足，而基帶技術(shù)方面支持LTE Cat12領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科的X30，中國大陸手機品牌紛紛選擇高通的驍龍835和驍龍660，而聯(lián)發(fā)科的X30則少有中國大陸手機品牌選擇。
三季度臺積電計劃將全部的10nm工藝產(chǎn)能用于蘋果的A10處理器，聯(lián)發(fā)科的P35必然因此而被迫延遲量產(chǎn)。這也體現(xiàn)了全球最先進的兩家半導體工廠臺積電和三星的選擇，它們愿意將自己的最先進工藝產(chǎn)能優(yōu)先供給蘋果和高通這兩家全球最大芯片企業(yè)，其他芯片企業(yè)被它們放在次要位置。
在芯片設(shè)計方面不如高通，在先進工藝產(chǎn)能方面難獲得優(yōu)先權(quán)，這導致了聯(lián)發(fā)科難在高端市場有所作為。
正是在這樣的情況下，聯(lián)發(fā)科選擇了下半年將聚焦于中低端市場，業(yè)界傳聞它已決定放棄中高端芯片helio P35，而該推helio P30。
helio P30預計將采用臺積電的12nmFinFET生產(chǎn)，該工藝是在16nmFinFET工藝上的改進版，工藝成熟，產(chǎn)能充足，預計在性能和功耗方面較高通的驍龍660有優(yōu)勢，基帶預計支持LTE Cat10落后于驍龍660，GPU性能方面或許也有所落后，為了贏得中國大陸手機品牌的青睞，估計聯(lián)發(fā)科在價格方面要更進取。
當然聯(lián)發(fā)科的機會還是有的，中國大陸手機品牌深知完全依賴一家手機芯片企業(yè)的痛苦，在產(chǎn)能供應和價格都會受到限制，因此它們一直都在努力實現(xiàn)芯片來源多元化，在這樣的情況下只要聯(lián)發(fā)科的P30性價比方面有優(yōu)勢那么獲得中國大陸手機品牌的支持還是很有機會的，當然了這將可能讓聯(lián)發(fā)科的毛利繼續(xù)維持在低位。
