2016年高通的驍龍820收割了大多數(shù)安卓廠商的旗艦手機(jī)，但是高通針對(duì)中端市場(chǎng)推出的驍龍625處理器反倒是最受好評(píng)的，同為14nm工藝的它性能不俗，發(fā)熱、功耗也低，不像高端芯片那樣激烈降頻，在性能、續(xù)航、發(fā)熱三方面都很平衡。2017年高通又要推出驍龍600系列的新一代了，5月9日將在中國(guó)舉辦發(fā)布會(huì)，應(yīng)該要發(fā)驍龍660處理器了，如果能保持驍龍625那樣的均衡，這顆U將成為今年的亮點(diǎn)。
說(shuō)句不客觀也不客氣的話，高端智能手機(jī)上旗艦處理器真不是必須的，很多人這樣想是因?yàn)橛X(jué)得自己花了高價(jià)錢(qián)必須得上高端處理器，不然就是商家不厚道，仿佛自己吃虧了。但是從實(shí)用角度來(lái)說(shuō)，旗艦處理器為了兼顧續(xù)航、發(fā)熱，不得不鎖核降頻，體驗(yàn)上還真不一定比中端處理器好——跑分情況除外。
今年高通的驍龍835處理器上了10nm工藝，從我們買(mǎi)到的小米6來(lái)看發(fā)熱控制還是很不錯(cuò)的，不過(guò)10nm今年才剛量產(chǎn)，高通也只會(huì)在高端處理器上用這種工藝，次旗艦的驍龍600處理器還會(huì)繼續(xù)使用14nm LPP工藝。
有關(guān)驍龍660系列處理器，之前也有過(guò)爆料，與目前驍龍625/626系列最大的不同是它將用上高通自研的Kryo核心，有可能是4個(gè)大核心使用Kryo架構(gòu)，4個(gè)小核心使用公版Cortex-A53核心，不過(guò)這點(diǎn)尚不能確認(rèn)，高通使用A73+A53組合也是存在的。
驍龍660的GPU是Adreno 512，此前曝光的GFXBench性能測(cè)試中GPU性能大約比目前的驍龍653處理器提升36%左右，或是相當(dāng)可觀的。
其他方面，驍龍660處理器還將支持LPDDR4X-1866內(nèi)存、UFS 2.1閃存，集成X10 LTE基帶，規(guī)格比驍龍835弱一檔，不過(guò)實(shí)際影響并不大。
高通現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)出了邀請(qǐng)函，5月9日國(guó)內(nèi)會(huì)有發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)驍龍660就會(huì)正式亮相了?？梢圆聹y(cè)這款處理器會(huì)在大部分廠商的1000-2000元檔手機(jī)中擔(dān)任主力，不過(guò)在OPPO、Vivo兩家手機(jī)公司中，驍龍660估計(jì)會(huì)當(dāng)作旗艦機(jī)處理器使用了，現(xiàn)在的驍龍625就是個(gè)例子。
PS：高通在高端市場(chǎng)所向無(wú)敵很正常，不過(guò)這兩年來(lái)在中端市場(chǎng)也持續(xù)發(fā)力，驍龍600系列能上14nm工藝就是個(gè)證明，要知道上上代的驍龍600處理器用的還是28nm LP工藝，對(duì)比現(xiàn)在的情況簡(jiǎn)直是親媽、后媽的區(qū)別。不過(guò)高通如此發(fā)力，聯(lián)發(fā)科的日子可不好過(guò)了，費(fèi)力打造的旗艦Helio X30處理器上了10nm工藝，但是問(wèn)津者寥寥無(wú)幾，很多廠商都不打算采用這顆處理器。
高通處理器是很好，但是高通一統(tǒng)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)絕非好事，特別是他們現(xiàn)在面臨很多專利訴訟，高通營(yíng)收也大受影響，而聯(lián)發(fā)科處理器雖然被人鄙視，但還是貢獻(xiàn)了很多便宜量又足的處理器。高通與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)今年會(huì)加劇，大家支持高通還是聯(lián)發(fā)科？
