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傳高通與大唐電信聯(lián)手 在中國建智能手機(jī)芯片工廠

   時間:2017-05-02 17:50:32 來源:新浪科技 編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道
高通 資料圖

高通 資料圖

北京時間5月2日晚間消息,臺灣地區(qū)《電子時報》(Digitimes)今日報道稱,高通將與大唐電信,以及半導(dǎo)體基金北京建廣資產(chǎn)聯(lián)手,在中國內(nèi)地建立一家智能手機(jī)芯片合資工廠。

報道稱,該合資工廠預(yù)計將于今年第三季度正式成立,大唐電信和北京建廣資產(chǎn)所占股份將超過50%,而高通主要扮演技術(shù)供應(yīng)商的角色。

該合資公司主要生產(chǎn)低于10美元的入門級智能手機(jī)芯片,因此不會與高通自家芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生競爭,因為高通的業(yè)務(wù)主要專注于高端智能手機(jī)芯片。

但毫無疑問,該合資工廠將對臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內(nèi)地的展訊通信帶來沖擊。當(dāng)前,聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級智能手機(jī)芯片的主要兩家供應(yīng)商。

聯(lián)發(fā)科稍早些時候曾預(yù)計,公司第二季度營收將達(dá)到561億美元至606億美元,環(huán)比增長約8%。

報道還稱,在與高通合作之前,大唐電信和北京建廣資產(chǎn)也曾接觸過聯(lián)發(fā)科。但受臺灣地區(qū)相關(guān)政策的影響,最終未能達(dá)成合作,如今反而多了一家新競爭對手。

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