當(dāng)手機(jī)廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當(dāng)然還有高通的虎視眈眈，自身產(chǎn)能不能及時跟進(jìn)的時候;再加上部分國產(chǎn)手機(jī)廠商在選擇芯片的時候，因?yàn)榉N種原因開始“舍棄”聯(lián)發(fā)科的時候，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力就更加大了。
而后者的影響顯然會更加深遠(yuǎn)一些，畢竟高通代表著技術(shù)的方向以及產(chǎn)品的性能，雖然價格偏高，但不要忘記現(xiàn)在包括國產(chǎn)手機(jī)廠商在內(nèi)的手機(jī)制造企業(yè)都在或多或少地抬高手機(jī)售價，這樣也就給配置更高性能的芯片提供了一定的溢價空間，這對主打中低端市場的芯片企業(yè)來說也不是好消息。
眾所周知，聯(lián)發(fā)科在3G時代獲得了巨大的成功，尤其是在中國市場，由于其提供了被稱為“交鑰匙”的一站式解決方案服務(wù)模式，聯(lián)發(fā)科一度時間也成為中國手機(jī)市場上的出貨量巨頭。但是進(jìn)入到4G時代之后，聯(lián)發(fā)科原有的一些優(yōu)勢開始逐漸被削弱。甚至包括其新款芯片X30(Helio X30)意圖沖擊高端手機(jī)市場，但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，市場傳聞，大客戶oppo、vivo紛紛流失，再加上小米也開始研發(fā)出澎湃芯片自用，聯(lián)發(fā)科的日子貌似不太好過了。
那么，聯(lián)發(fā)科面臨著什么樣的困難呢?我們觀察競爭的壓力主要聚集在幾方面：其一是市場的競爭越來越深化。尤其是隨著高通在中國市場達(dá)到了“和解”之后，在芯片出貨量等方面，高通還是占據(jù)著巨大的優(yōu)勢。
其二是競爭對手展訊的壓力時刻“逼迫”著聯(lián)發(fā)科。據(jù)悉，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，提供了比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，也在迅速分食著中低端的手機(jī)市場。展訊在2013年并入紫光集團(tuán)后，就受到了紫光集團(tuán)的大力扶植。紫光集團(tuán)董事長趙偉國曾經(jīng)表示，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科。趙偉國坦言，紫光強(qiáng)大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。而且，展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)。目前展訊是三星的芯片供應(yīng)商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。
其三是國內(nèi)手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計公司，這些都一步步逼迫著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓能力。目前華為的麒麟主控早已在高端市場站穩(wěn)了腳跟，三星的Exynos也逐漸加大了對外供應(yīng)的投入，甚至小米都開始自己的“澎湃”之旅。
其四是自身的業(yè)績壓力開始“深化”。據(jù)悉，據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設(shè)計公司的正常毛利水平。甚至，業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。雖然還無法確定是不是會這樣差，但起碼聯(lián)發(fā)科面臨的業(yè)績壓力不小。一度時間，聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的Helio X30身上。該芯片也是聯(lián)發(fā)科為進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場打出的“一記重拳”。但是，2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)但產(chǎn)能有限。很快，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息頻頻傳出。同時，小米也放棄了該款芯片。
其五，過分依賴中國手機(jī)廠商的聯(lián)發(fā)科缺乏拓展延伸能力。眾所周知，隨著華為、小米在布局自己的芯片業(yè)務(wù)的時候，無形中也在剝奪著原本屬于聯(lián)發(fā)科的市場份額。尤其是這兩家企業(yè)本身在中國市場的占有率還不菲。雖然還有OPPO和vivo這樣的巨頭，但是當(dāng)它們的“橄欖枝”也拋向高通的時候，聯(lián)發(fā)科的壓力就更大了。據(jù)悉，vivo和oppo作為聯(lián)發(fā)科的長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量。但是，當(dāng)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補(bǔ)全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。這顯然是聯(lián)發(fā)科必須面臨著解決方向。
其六是手機(jī)市場的“飽和期”漸進(jìn)。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機(jī)總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機(jī)出貨量增速明顯放緩。
有人甚至預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2017年或許是最不好過的一年，原因是在高通燒龍615/810那個年代里奪來的市場份額正在被全面反撲，目前聯(lián)發(fā)科的主流產(chǎn)品線是P10/P20/X20三個檔位，但是從綜合性能來說，其中P20綜合表現(xiàn)比X20要好些，P10依然是最低端的;而高通的主流產(chǎn)品線是625/653/821，僅憑入門級別的625就完全可以PK聯(lián)發(fā)科的全系列，而隨著全新的驍龍660/835又將會逐一登場，屆時聯(lián)發(fā)科的整個產(chǎn)品線和高通差距將會更大;而被寄予厚望的X30處理器的可能“跳票”對聯(lián)發(fā)科也是雪上加霜的事情。一旦基于驍龍660/835的新機(jī)都開始進(jìn)入到發(fā)售狀態(tài)，那么誰還會選擇X30的方案?近日，市場又傳聞，魅族將于今年下半年開始，把部分手機(jī)芯片的訂單從長期合作的聯(lián)發(fā)科，轉(zhuǎn)向采用高通的產(chǎn)品，據(jù)悉有接近30%訂單。
市場還有消息稱，聯(lián)發(fā)科最新一代的旗艦芯片Helio X40將會搭載12個核心的CPU，并且采用臺積電的7nm制程工藝。但這一舉措也有些冒險，目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為8核心CPU已經(jīng)足夠滿足移動終端的性能需求。高通曾由于驍龍810八核處理器功耗過大吃過虧，因此驍龍820則采用自主架構(gòu)的四核心構(gòu)架。蘋果更是現(xiàn)在還在使用雙核心處理器，但性能上并不差。當(dāng)然對于聯(lián)發(fā)科而言，X30的產(chǎn)能不解決，或許棋差一招之后，就會讓自己陷入被動。
