根據(jù)供應(yīng)鏈媒體報道，作為蘋果芯片制造商，臺積電現(xiàn)在已經(jīng)如約收到了來自蘋果的訂單，將從2017年二季度開始使用7nm FinFET工藝為蘋果iPhone和iPad生產(chǎn)更節(jié)能的新處理器。
根據(jù)《商業(yè)時報》的最新消息稱，目前臺積電已經(jīng)完成了第一個7nm FinFET工藝原型芯片的生產(chǎn)，并且在今年第二季度開始進行大批量生產(chǎn)，同時預(yù)計將會使用在2018年秋天的新一代iPhone上。
據(jù)悉，目前臺積電的7nm工藝芯片已經(jīng)進入到了“Tape Out”階段，Tape Out指的是芯片設(shè)計中最后一個環(huán)節(jié)，并且完成之后就可以交付到生產(chǎn)車間進行生產(chǎn)。而Tape Out階段完成后，就意味著即將進入到大規(guī)模量產(chǎn)階段。
除了蘋果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是臺積電的大客戶，并且臺積電已經(jīng)確認(rèn)的客戶名單上就已經(jīng)有15家公司開始計劃使用臺積電的最新技術(shù)，而未來這份名單廠商數(shù)量將增加到20家。而目前臺積電的7nm制造工藝似乎已經(jīng)被正式提到了生產(chǎn)計劃中。
目前蘋果在iPhone 7中使用的A10 Fusion處理器使用的是臺積電16nm FinFET工藝制造，而這與之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X芯片使用了相同的工藝。而在今年秋天發(fā)布的iPhone 8或iPhone 7s上，蘋果將為A11處理器使用10nm工藝制造。
芯片的工藝越先進，那么在相同的功率下芯片的體積就會越小，并且耗電量也越低，因此對于臺積電的7nm芯片制造工藝，我們也非常期待。
