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高通與魅族達(dá)成和解,明年底或有驍龍芯片手機面世

   時間:2016-12-30 14:54:17 來源:搜狐科技 編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

12月30日消息,高通和魅族今天共同宣布,雙方在平等談判的基礎(chǔ)上達(dá)成了專利許可協(xié)議。

高通公司剛剛發(fā)布公告,宣布就專利問題達(dá)成和解。根據(jù)協(xié)議條款,高通授予魅族在全球范圍內(nèi)開發(fā)、制造和銷售CDMA2000、WCDMA和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)終端的付費專利許可。魅族在中國應(yīng)支付的專利費用與Qualcomm向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

該協(xié)議解決了高通和魅族之間在中國、德國、法國和美國的所有專利糾紛。高通和魅族已經(jīng)同意采取適當(dāng)步驟終止或撤回專利侵權(quán)訴訟及相關(guān)專利無效或其他相關(guān)訴訟。

魅族科技總裁白永祥表示:“魅族13年來持續(xù)為用戶提供激動人心的創(chuàng)新產(chǎn)品。今天,我們更加清晰的描繪了我們的愿景,成為世界級的設(shè)計科技品牌。為此,我們決心移除阻礙,聚焦產(chǎn)品,朝向目標(biāo)。同時,很高興與高通的平等談判得到順利推進(jìn),最終達(dá)成協(xié)議。我相信這次合作也一定會為用戶、渠道、股東、員工共贏的局面添磚加瓦。”

和解達(dá)成之后,人們更加關(guān)注搭載驍龍芯片的魅族手機會什么時候發(fā)布。據(jù)魅族相關(guān)工作人員表示,雖然和解了但是明年高通芯片的機器不會那么快上因為是新的平臺研發(fā)適配都需要很長時間最快也得到2017年底見。而在此前,網(wǎng)上爆出了一份魅族2017年產(chǎn)品規(guī)劃的文件信息量頗大,其中明年的12月份還將亮相一款“魅藍(lán)M”的新機,將搭載高通626處理器,這一規(guī)劃基本符合研發(fā)的周期??磥砻髂牝旪埿酒镊茸迨謾C就可以見面了。

 
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