11月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋(píng)果產(chǎn)品合作芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)已為蘋(píng)果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
據(jù)DigiTimes的報(bào)道，除為蘋(píng)果生產(chǎn)A系列芯片外，臺(tái)積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。
此外，臺(tái)積電還將為海思半導(dǎo)體公司(HiSilicon)提供芯片，這些芯片最終將用于華為的Andriod旗艦手機(jī)。
據(jù)悉，蘋(píng)果在iPhone 7系列手機(jī)中所使用的A10芯片是由臺(tái)積電生產(chǎn)的，而iPhone 6S系列手機(jī)、iPhone SE系列手機(jī)以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由臺(tái)積電生產(chǎn)。
臺(tái)積電為蘋(píng)果生產(chǎn)的移動(dòng)設(shè)備芯片在運(yùn)行過(guò)程中發(fā)熱量低，所需能耗也較低。
最近高通也宣布將為三星制造10nm移動(dòng)設(shè)備芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工藝研發(fā)芯片，第一款消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品或?qū)⒂?019年上市。
