據(jù)臺灣媒體報道，近日臺積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時表示，由于在研發(fā)工藝上投入了大量的資金，臺積電在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
不懼三星！臺積電自信獲得蘋果A11訂單（圖片來自于startlr）
根據(jù)臺積電此前制定的計劃，臺積電的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時間上看比三星稍晚。臺積電相信他們能夠在與三星的競爭中勝出，獲得蘋果A11處理器訂單。臺積電的7納米制程工藝芯片已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家廠商將采用他們的7納米制程工藝。新制程芯片預(yù)計會在2017年下半年試產(chǎn)，2018年正式出貨。
據(jù)悉，臺積電董事長張忠謀，在今年的7月份還針對研發(fā)支出及先進(jìn)制程挑戰(zhàn)目標(biāo)，提出更詳細(xì)說明。臺積電方面表示，相關(guān)人才招募行動已趁近期畢業(yè)生投入職場，積極進(jìn)行中。另外，為了進(jìn)一步推動10nm和7nm先進(jìn)制程的研發(fā)進(jìn)度，臺積電將新招募約3000名研發(fā)人員，將現(xiàn)有的研發(fā)團(tuán)隊人員數(shù)量擴(kuò)充至近萬人規(guī)模。
至于10nm，臺積電主要面向移動設(shè)備——所以AMD、NVIDIA都跳過了它——預(yù)計在2016年底投入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科全新一代十核心Helio X30就會用它，高通驍龍835則會使用三星10nm。
