據(jù)外媒AndroidHeadlines 10月8日報道，中國科技公司巨頭華為準備發(fā)布下一代麒麟960。華為8日開始發(fā)送邀請函，邀請媒體參加10月19日在上海舉行的2016年華為麒麟秋季媒體溝通會。官方邀請函上雖未透露任何相關(guān)內(nèi)容，但據(jù)Phone Arena報道，華為準備發(fā)布下一代芯片麒麟960。
邀請函上并未提到華為集成電路生產(chǎn)商海思，而麒麟芯片組正是由海思設計的，由此看來，該報道似乎不可信。但早在今年4月就一直有傳聞說華為要發(fā)布下一代芯片系統(tǒng)，此外，上個月公布的華為Mate 9的預告片似乎也印證著麒麟960即將發(fā)布。
雖然麒麟960還未公開發(fā)布，但它與麒麟950和麒麟955一樣，采用16納米處理器制程工藝。華為上一代芯片麒麟955與麒麟950較為相似，配備了64位指令集、2個四核處理器、2.5兆赫茲高性能的Cortex-A72處理器和1.8兆赫茲的Cortex-A53處理器。其芯片組以Mali-T880圖片處理器為特色，運行900兆赫茲，搭載于華為P9、P9 Plus、榮耀Note 8和榮耀V8上。今年年初，行業(yè)分析家預測即將發(fā)行的麒麟960的配置也將如此。分析家還斷言，華為下一代芯片麒麟960最顯著的特色將與其聯(lián)網(wǎng)能力有關(guān)，這雖未透露太多，但卻表明華為對其核心硬件還是蠻有信心的。
