前不久，iPhone7發(fā)布，在短暫的熱鬧之后。人們發(fā)現(xiàn)即使是蘋果也很難開發(fā)出新的技術(shù)護(hù)城河了。在蘋果擅長(zhǎng)的處理器方面，性能提升主要來(lái)自于頻率，而架構(gòu)方面A10相比A9只有大約10%的性能提升。
在拍照方面，蘋果也無(wú)力開發(fā)畫質(zhì)更好的攝像頭，而只是增加了一個(gè)畫質(zhì)不佳的長(zhǎng)焦。
智能手機(jī)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，似乎已經(jīng)摸到了創(chuàng)新的天花板，蘋果也開始用噱頭來(lái)維持創(chuàng)新形象了。那么未來(lái)智能手機(jī)還會(huì)有哪些有意義的創(chuàng)新方向呢?我們開開腦洞設(shè)想一下。
一、速度如何才能更快？
在智能手機(jī)發(fā)展的早期，人們?yōu)槭謾C(jī)滑動(dòng)不流暢而煩惱。當(dāng)時(shí)人們希望手機(jī)在滑動(dòng)的時(shí)候達(dá)到60幀就可以了。而最近兩三年，通過(guò)處理器技術(shù)的發(fā)展和屏幕分辨率的停滯，低端手機(jī)也能流暢了。
只要不是開啟大應(yīng)用，玩大游戲，低端的A53和iPhone7的A10也差不了多少。
但是，智能手機(jī)上的應(yīng)用還很難做到PC上一點(diǎn)即開的水平，對(duì)有高要求的用戶來(lái)說(shuō)。提升速度，特別是啟動(dòng)速度和游戲運(yùn)行速度還是有必要的。
APP的啟動(dòng)速度需要處理器性能、內(nèi)存帶寬和閃存讀取速度。
目前對(duì)大部分APP來(lái)說(shuō)，內(nèi)存帶寬不是瓶頸，主要問(wèn)題在CPU性能和閃存讀取方面。
CPU性能廠商一直都在努力，但是遇到功耗的麻煩，性能越強(qiáng)，功耗越大，續(xù)航越短。
最初，人們想到的辦法是頻率與核心控制，類似于驍龍800，通過(guò)降低頻率，減少核心數(shù)來(lái)提升續(xù)航能力。蘋果一直到iPhone6S也是這個(gè)思路。
但是，這個(gè)思路的問(wèn)題是，強(qiáng)大的核心性能功耗比很差，即使降低了頻率，待機(jī)和運(yùn)行功耗依然不低。
ARM早早認(rèn)識(shí)到這個(gè)問(wèn)題，開始出大小核。蘋果到了iPhone7也開始用2+2的四核來(lái)應(yīng)對(duì)這個(gè)問(wèn)題。
MTK更進(jìn)一步，用大、中、小，三種核心來(lái)應(yīng)對(duì)不同的需求，探尋不同強(qiáng)度下功耗的最佳組合。這個(gè)思路是正確的，只是MTK沒有獨(dú)立研發(fā)高性能核心的能力，只能用ARM公版的A73。
所以，理想的處理器是多簇多核心，大核心有接近PC的性能，在短短幾十秒爆發(fā)應(yīng)用于啟動(dòng)，網(wǎng)頁(yè)載入，游戲高性能需求場(chǎng)景。而日常則由中核心，小核心接管。
未來(lái)的處理器也許是2+2+2的六核心。
內(nèi)存帶寬方面，其實(shí)現(xiàn)在的帶寬已經(jīng)很不錯(cuò)了。但是SOC有一個(gè)問(wèn)題。SOC的CPU和GPU是在一起的，對(duì)CPU來(lái)說(shuō)已經(jīng)很快的帶寬，對(duì)GPU是不足的，這對(duì)游戲和顯示性能都有影響，而解決的辦法是給顯存獨(dú)立的高帶寬嵌入式顯存。
由于大部分手機(jī)游戲不太大，嵌入式顯存不用很多，這對(duì)游戲速度的提升是立竿見影的。
閃存部分，其實(shí)UFC2.0已經(jīng)很快了，要更快需要類似于磁盤Raid 0方案，多塊存儲(chǔ)器共同儲(chǔ)存，突破儲(chǔ)存讀寫速度的極限。
現(xiàn)在大型APP載入的瓶頸主要還是在閃存上，所以搞出來(lái)新方案，提升速度很有必要。
二、屏幕顯示還能如何發(fā)展
早年間，手機(jī)屏幕主要的發(fā)展方向是分辨率，從WVGA到720P，再到1080P、2K屏幕，4K屏幕。
但是人眼分辨能力有極限，所以發(fā)展到1080P和2K之后，基本就停滯了。
在顯示效果方面，OLED的色域已經(jīng)很高，對(duì)比度也很高，亮度更不是問(wèn)題。似乎已經(jīng)發(fā)展到頭了。在進(jìn)步只能在一些小領(lǐng)域。
其實(shí)，裸眼3D是一個(gè)很好的方向。前幾年，LG和HTC都出過(guò)裸眼3D的手機(jī)，雙攝像頭配合裸眼3D記錄的圖像非常真實(shí)。但是裸眼3D要降一般的分辨率。原本800*480的屏幕，3D一下就是400*240了，顆粒感很重。
而現(xiàn)在手機(jī)屏幕已經(jīng)發(fā)展到4K，再3D，無(wú)非是回到1080P，其實(shí)2K屏幕降低到720P也是能接受的。
所以裸眼3D有重新復(fù)興的可能。
除了裸眼3D，還有一個(gè)被忽視的技術(shù)是諾基亞用過(guò)的Clear Black Display。日光下的可見性到現(xiàn)在都是手機(jī)屏幕的難題，
手機(jī)屏幕不得不犧牲續(xù)航，提升亮度，而諾基亞多年前就給出來(lái)用偏振片的解決方案。這項(xiàng)技術(shù)沒有手機(jī)，平板，車機(jī)廠商從諾基亞手里買專利使用，真是難以理解。
三、續(xù)航、快充、安全、電池壽命
這幾天Note7的新聞不斷，雖然有技術(shù)缺陷可能，有人為挑事的嫌疑，但是歸根結(jié)底，還是三星為了快充和電池容量，用了激進(jìn)的技術(shù)，導(dǎo)致了安全問(wèn)題。
鋰電池的能量密度、快充、安全、壽命是有矛盾的。能量密度做大了就不安全，要快充就會(huì)危險(xiǎn)，而且快充還會(huì)加速電池的老化。
而續(xù)航又是智能手機(jī)核心的需求，這個(gè)問(wèn)題應(yīng)該怎么解決呢?
首先，優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。塞進(jìn)更大的電池是必須的，金立M6 Plus在6寸屏幕，8.xmm的厚度下塞進(jìn)了6000mah電池，這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)才能保障手機(jī)的續(xù)航。
其次，是多電芯方案。手機(jī)快充和電池壽命，安全性是有矛盾的。而快充又是客觀需求，要解決問(wèn)題，只能多電芯多通道。
充1部3000mah的手機(jī)，和1000個(gè)充電器充1000個(gè)3000mah的手機(jī)耗時(shí)是一樣的。
只要電網(wǎng)能承受，分出來(lái)的電芯越多，正常充電(不降低電池壽命)耗費(fèi)的時(shí)間越短。要快充的話，效率越高。而手機(jī)這點(diǎn)需求電網(wǎng)是毫無(wú)問(wèn)題的。
續(xù)航除了電池容量，充電，耗電也是問(wèn)題，SOC方面，在有小核心的情況下，耗電已經(jīng)不多了。關(guān)鍵的問(wèn)題是屏幕耗電太多。即使OLED屏幕待機(jī)省電，亮屏幕也是耗電很多的。
這個(gè)問(wèn)題要解決需要電子墨水這類低功耗屏幕提供雙屏方案，在僅僅看內(nèi)容，不需要彩色的情況下，用電子墨水屏來(lái)降低進(jìn)一步降低功耗。
大電池，多電芯，多路充電，電子墨水雙屏，可以解決手機(jī)的續(xù)航問(wèn)題。
四、拍照效果再提升
應(yīng)該承認(rèn)，現(xiàn)在手機(jī)拍照已經(jīng)達(dá)到非常高的高度了。相比現(xiàn)在的頂尖拍照手機(jī)，前幾年的DC，甚至更早一些的低端單反都沒有優(yōu)勢(shì)。
手機(jī)拍照的品質(zhì)是CMOS不斷改進(jìn)獲得的，相機(jī)用了多年的FSI，手機(jī)發(fā)展幾年就從FSI升級(jí)到BSI，再升級(jí)到堆棧式、深槽隔離……。
同樣1.4um的像素間隔，現(xiàn)在的手機(jī)畫質(zhì)和以前FSI時(shí)代不是一個(gè)檔次。
但是，發(fā)展到如今，手機(jī)拍照畫質(zhì)再提升就很難了。手機(jī)拍照的優(yōu)勢(shì)在于鏡頭小，不用考慮熱脹冷縮帶來(lái)的問(wèn)題，可以用塑膠鏡頭，而同樣精度，同樣品質(zhì)，塑膠鏡頭比玻璃鏡頭便宜多了。
所以手機(jī)拍照模塊很便宜，但是解析力一點(diǎn)不差。
手機(jī)的問(wèn)題是CMOS面積太小，要增大CMOS，就要增加手機(jī)厚度，與輕薄的趨勢(shì)相違背。
雖然，近年有什么超像素，雙攝像頭，但是對(duì)畫質(zhì)都沒有本質(zhì)的提升。
所以，未來(lái)拍照效果再提升，還是要加大CMOS，提高像素?cái)?shù)，保持1.4um像素間距的情況下，把CMOS尺寸擴(kuò)大到1.15寸、1寸……，把像素提升到4800萬(wàn)、6400萬(wàn)……
然后用像素合并技術(shù)，選擇出1600萬(wàn)、1200萬(wàn)甚至800萬(wàn)、400萬(wàn)像素的照片，求得最佳的畫質(zhì)和低感。
這個(gè)方案還可以通過(guò)數(shù)碼變焦解決變焦問(wèn)題(只用中心區(qū)域?qū)崿F(xiàn)長(zhǎng)焦，還是1200萬(wàn)、800萬(wàn)、400萬(wàn)像素，只是不用像素合并罷了。
大CMOS帶來(lái)的厚度問(wèn)題，只能拍攝部分凸起來(lái)解決了。
所以，智能手機(jī)看似已經(jīng)到了無(wú)法突破的技術(shù)瓶頸，而事實(shí)上，可突破的點(diǎn)還是很多的。
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機(jī)會(huì)給有準(zhǔn)備的人，哪家廠商能夠在某個(gè)點(diǎn)滿足人們的需求，就會(huì)有未來(lái)的市場(chǎng)贏得先機(jī)。
