紙上談兵麒麟960 華為距離高通還有多遠(yuǎn)

在國內(nèi)外旗艦手機(jī)們不約而同搭載高通驍龍芯片的大環(huán)境下，搭載麒麟芯片的華為手機(jī)就顯得獨(dú)樹一幟啦。誠然，華為麒麟芯片這幾年的進(jìn)步確實(shí)明顯，從全球首款LTE Cat6標(biāo)準(zhǔn)的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級(jí)16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在芯片這個(gè)行業(yè)算是站穩(wěn)了腳跟。如今有消息稱華為下一代旗艦將會(huì)搭載麒麟960芯片登場，我們不妨通過曝光的一些規(guī)格參數(shù)來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠(yuǎn)?

先來回顧下麒麟950和驍龍820

麒麟950這顆芯片對(duì)于華為來說意義重大，它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構(gòu)，并且選擇領(lǐng)先的16nm FinFET plus制造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補(bǔ)了麒麟芯片一直以來的性能劣勢(shì)。同時(shí)還支持LPDDR4內(nèi)存、i5協(xié)處理器、GIC500互連架構(gòu)、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等?；鶐б廊皇荁along 720，支持Cat.6。

驍龍820回歸了自主Kryo架構(gòu)設(shè)計(jì)并且僅采用四顆核心，采用三星14nm FinFET工藝制程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。它還集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.12。

兩顆芯片的對(duì)比評(píng)測(cè)已經(jīng)做過很多，大家應(yīng)該多少有些印象，這里也就不再累述。整體而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而驍龍820的GPU部分性能更高，這個(gè)結(jié)果也和兩家對(duì)于芯片不同的要求有關(guān)，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，驍龍則剛好反過來。

從下面三個(gè)跑分軟件的對(duì)比結(jié)果來看，高通驍龍820依然是目前綜合素質(zhì)最好的芯片，但是不管是黑還是捧，麒麟950芯片進(jìn)入第一梯隊(duì)已經(jīng)是不爭的事實(shí)。

關(guān)于公版架構(gòu)和自主架構(gòu)

華為麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架構(gòu)，據(jù)說將要登場的麒麟960也是采用公版架構(gòu)，只是換成新一代的ARM Cortex-A73。公版架構(gòu)的意思就是只要向ARM購買授權(quán)就可以使用，這看上去似乎很簡單，沒有什么技術(shù)含量，其實(shí)并非如此，至于原因嘛我們下面再說。

高通驍龍820則是采用自主Kryo架構(gòu)設(shè)計(jì)，它是高通基于ARM指令集自己進(jìn)行二次優(yōu)化核設(shè)計(jì)的架構(gòu)，比較考驗(yàn)技術(shù)實(shí)力，這方面高通是真牛，不愧是目前芯片市場的領(lǐng)跑者。除了驍龍810之外，基本上主流的高通芯片都是采用自主架構(gòu)，例如早期的Scorpion架構(gòu)、Krait架構(gòu)以及現(xiàn)在的Kryo架構(gòu)。而沒有采用自主架構(gòu)的驍龍810的表現(xiàn)大家也都看在眼里了，這是否意味著自主架構(gòu)一定好于公版架構(gòu)?

從高通驍龍820芯片的設(shè)計(jì)圖可以看出，芯片要包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好壞并不能決定芯片的好壞。同理，架構(gòu)也只能決定CPU的好壞，無法決定芯片的好壞。芯片的好好取決于整體的優(yōu)化協(xié)調(diào)能力，要不然大家都去向ARM購買授權(quán)，不是滿地都是自研芯片啦?小米、LG們不是都在說要自研芯片嘛，但還不是雷聲大雨點(diǎn)小，遲遲見不到有樣品問世。

自研芯片可不像電腦攢機(jī)那么簡單，幾家的硬件一采購組裝到一起就好，它還需要有足夠的技術(shù)實(shí)力實(shí)現(xiàn)整體的穩(wěn)定性。華為麒麟依然是國內(nèi)唯一擁有自研芯片的手機(jī)廠商，技術(shù)方面相比高通這種行業(yè)領(lǐng)先者還有差距，但至少其研發(fā)的麒麟950系列做到了性能、功耗和穩(wěn)定性等多方面的均衡。下一代多方面進(jìn)行升級(jí)的麒麟960能帶來什么樣的表現(xiàn)還是挺值得一看的。

關(guān)于GPU

麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但這個(gè)GPU最大支持16核心，基于功耗考慮的原因有些保守，因此在GPU性能上要落后于驍龍820集成的Adreno 530，這也是麒麟芯片一直存在的一個(gè)弱項(xiàng)。麒麟960據(jù)說會(huì)搭載新一代的Mali-G71 GPU，采用全新Bifrost構(gòu)架，通過Claused Shaders技術(shù)實(shí)現(xiàn)臨時(shí)計(jì)算結(jié)果繞過寄存器并且簡化了執(zhí)行單元的控制邏輯，從而實(shí)現(xiàn)功率的降低以及核心面積的降低。

Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運(yùn)行時(shí)間，擁有更好的穩(wěn)定性，據(jù)說它的圖形處理能力達(dá)到了部分中檔的筆記本電腦的水平。目前還無法知曉麒麟960會(huì)搭載幾核心的Mali-G71 GPU，但有種說法至少是MP8甚至MP16，這樣才能夠滿足VR的需求，同樣也拉進(jìn)同Adreno系列的性能差距。

關(guān)于BP基帶

在通信技術(shù)上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領(lǐng)先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，并沒有使用更先進(jìn)的基帶。Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12(最高600Mbps)在傳輸速度上差了一大截。而且由于CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩(wěn)定性不如集成。

新一代的麒麟960有望改變這個(gè)差距，其采用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，理論下載速率高達(dá)600Mbps，上傳速度也達(dá)到了150Mbps，同時(shí)還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經(jīng)不弱于驍龍820。

不斷接近尚難超越

從泄露的麒麟960芯片的配置來看，它在前代的基礎(chǔ)上有了蠻大的升級(jí)，基本上將會(huì)取代麒麟950成為新的高端芯片，而麒麟950將面向中端，加上麒麟650形成三檔市場的覆蓋，芯片上華為完全可以做到自給自足。通過和驍龍820的一些對(duì)比也能看到，補(bǔ)足了前代一些缺陷的麒麟960正變的越來越好，特別是GPU和BP，讓麒麟芯片的使用體驗(yàn)得到進(jìn)一步的提升。

可以說華為麒麟芯片正在不斷接近高通驍龍芯片，但要說超越還為時(shí)過早，我們歡迎麒麟或者其它芯片的崛起，畢竟一家獨(dú)大不利于發(fā)展，有競爭才有進(jìn)步。