5月27日消息，目前有多家媒體爆料，中國臺灣的芯片廠商臺積電已經(jīng)獲得了iPhone7芯片代工合同，然而臺積電并沒有松懈下來的意思。
臺積電2016年的研發(fā)方面支出已經(jīng)達到了22億美元，創(chuàng)下了該公司研發(fā)投入的新紀錄，而該公司去年的研發(fā)支出為10.67億美元，臺積電今年可以說是下了血本。在2016年年早些時候，臺積電斥資8081萬美元從臺灣M+W HighTech Projects和United IntegratedServices處采購全新的生產(chǎn)設(shè)備，此外，臺積電還為10納米制程工藝留出90-100億美元的資金預(yù)算進行研究與產(chǎn)品線開發(fā)。
臺積電在去年為A9芯片的合同曾與三星斗得天昏地暗，今年，這家公司就早早準備，確保自己在供應(yīng)鏈中的地位。
