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Helio X30處理器,聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的再一次突襲?

   時(shí)間:2016-04-01 11:53:16 來源:百略網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

根據(jù)傳聞顯示,Helio X30也將采用十核心的設(shè)計(jì),分別為2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4以及2GHz Cortex-A35×4的配置,其中Artemis核心是ARM為Cortex-A72的下一代繼任者。

此外,Helio X30還將附帶強(qiáng)大的四核心PowerVR 7XT GPU,并且支持26MP連拍及雙攝像頭、虛擬現(xiàn)實(shí)以及LTE Cat.13等。而且聯(lián)發(fā)科將采用臺(tái)積電的10nm工藝來制造Helio X30處理器。

Helio X30處理器,聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通的再一次突襲?

MTK近期遇到了一點(diǎn)麻煩,本來Helio X20是最早送給廠商測試的新一代處理器,但是如今麒麟950,驍龍820,三星Exynos 8890都已經(jīng)上市開賣,而本來起步最早的Helio X20卻姍姍來遲。

如今,MTK搶先研發(fā)Helio X30,這是為什么呢?

一、10核心到底好不好?

Helio X20是MTK公司旗下首款十核心處理器,包括兩個(gè)2.5GHz Cortex-A72核心、四個(gè)2.0GHz的Cortex-A53核心,和四個(gè)1.4GHz的Cortex-A53核心。在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)3個(gè)CPU簇,10核心,算是一個(gè)創(chuàng)新。

從理論上看,MTK的這個(gè)做法是相當(dāng)科學(xué)的。因?yàn)樘幚砥鞯男阅芘c功耗兩者永遠(yuǎn)是一對(duì)矛盾體。

復(fù)雜的大核心性能強(qiáng),但功耗大,性能功耗比低,而且成本較高。小核心性能功耗比高,便宜,功耗低,但是最高性能較弱。

蘋果A9和高通驍龍820,都采用了大核心的解決方案,到了性能需求不高的時(shí)候降低CPU頻率來降低功耗。但是這種做法從功耗的角度看并不經(jīng)濟(jì)。

在同樣的中等性能需求下,高頻的小核心功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于低頻的大核心。

麒麟950和三星Exynos 8890這類SOC,采用了大小核心方案,低性能用小核心,高性能用大核心,中等性能也用大核心。這種方案在低性能需求時(shí)的功耗優(yōu)于大核心方案。

MTK的三簇10核心,是把小核心再分兩級(jí),這樣中等性能也用小核心,功耗更優(yōu)。而大核心數(shù)量縮減到兩個(gè),總功耗降低,但是單線程性能不削弱,不考慮大小核心切換效率的問題,算是目前最優(yōu)的性能功耗解決方案。

而Helio X30的10核心,大核心頻率與性能更高,弱核心采用了性能功耗比更高的A35核心,在功耗與性能的表現(xiàn)會(huì)更好。

在各種跑分軟件中,10核心三個(gè)簇的方案也要高于其他方案。所以,MTK的10核心算是很好的解決方案。

二、MTK的錯(cuò)誤在于工藝選擇

既然,10核心是更好的方案,為何MTK的X20缺姍姍來遲呢?

這里的問題在于MTK的小家子氣。在工藝上,新工藝比舊工藝貴是一定的。MTK經(jīng)過測試認(rèn)為20nm工藝就夠用了,所以選擇了20nm工藝。

事實(shí)上,因?yàn)锳72核心足夠優(yōu)秀,28nm制造也是能用的,驍龍652就用了28nm來造A72。

但是MTK忘了,當(dāng)市面上有16nm、14nm處理器的時(shí)候,用戶會(huì)選擇更好的處理器,而非夠用的處理器。

所以,當(dāng)同樣A72核心,16nm工藝的麒麟950上市后,MTK的期間Helio X20一下子就成了低端貨。

在14nm的驍龍820上市后,Helio X20的地位就更尷尬了。

在GPU的選擇上,MTK也是小家子氣(麒麟950也有這個(gè)問題),選擇了比較便宜的MP4,四核心,這樣總體跑分就更弱了。

在加上進(jìn)度緩慢,于是Helio X20還沒發(fā)布就成了過時(shí)產(chǎn)品。

三、MTK需要亡羊補(bǔ)牢

從Helio X30的架構(gòu)和核心選擇看,這款產(chǎn)品會(huì)很有競爭力。10nm工藝搭配也是對(duì)的。

但是MTK要克服一下小家子氣,根據(jù)CPU發(fā)布的時(shí)間節(jié)點(diǎn),工藝能用最好的就用最好,性能一定要與競爭對(duì)手同級(jí)別,甚至壓倒,不要擔(dān)心成本高賣不出去。

旗艦產(chǎn)品未必一定要賣多少,但是一定要把性能標(biāo)桿的大旗豎起來。

在產(chǎn)品選擇上,Helio X30可以考慮模塊化,最高端的Helio X30用最好的工藝(譬如發(fā)布的時(shí)候已經(jīng)有7nm),把頻率拉高,GPU的顯示核心盡可能多塞,MP4太寒酸,塞個(gè)MP12并不過分。這個(gè)產(chǎn)品價(jià)格可以很貴,不買幾千片,就是告訴世界,MTK也能做性能頂級(jí)的SOC。

主流產(chǎn)品可以用Helio X20的思路,工藝不追求最高(10nm夠用,16nm也不是不能用),性價(jià)比為主,GPU核心不塞太多,降低成本。

低端產(chǎn)品直接去掉兩個(gè)大核心,GPU保留MP2就行。

而平板產(chǎn)品拉高頻率,閹割掉基帶芯片。

爭取一款基礎(chǔ)研發(fā)的芯片,通過模塊縮減,工藝變化,頻率變化就可以覆蓋高中低端,覆蓋智能手機(jī)與平板,甚至是智能電視,盒子。

對(duì)MTK來說,亡羊補(bǔ)牢,為時(shí)不晚。

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