根據(jù)傳聞顯示，Helio X30也將采用十核心的設計，分別為2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4以及2GHz Cortex-A35×4的配置，其中Artemis核心是ARM為Cortex-A72的下一代繼任者。
此外，Helio X30還將附帶強大的四核心PowerVR 7XT GPU，并且支持26MP連拍及雙攝像頭、虛擬現(xiàn)實以及LTE Cat.13等。而且聯(lián)發(fā)科將采用臺積電的10nm工藝來制造Helio X30處理器。
MTK近期遇到了一點麻煩，本來Helio X20是最早送給廠商測試的新一代處理器，但是如今麒麟950，驍龍820，三星Exynos 8890都已經(jīng)上市開賣，而本來起步最早的Helio X20卻姍姍來遲。
如今，MTK搶先研發(fā)Helio X30，這是為什么呢?
一、10核心到底好不好？
Helio X20是MTK公司旗下首款十核心處理器，包括兩個2.5GHz Cortex-A72核心、四個2.0GHz的Cortex-A53核心，和四個1.4GHz的Cortex-A53核心。在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)3個CPU簇，10核心，算是一個創(chuàng)新。
從理論上看，MTK的這個做法是相當科學的。因為處理器的性能與功耗兩者永遠是一對矛盾體。
復雜的大核心性能強，但功耗大，性能功耗比低，而且成本較高。小核心性能功耗比高，便宜，功耗低，但是最高性能較弱。
蘋果A9和高通驍龍820，都采用了大核心的解決方案，到了性能需求不高的時候降低CPU頻率來降低功耗。但是這種做法從功耗的角度看并不經(jīng)濟。
在同樣的中等性能需求下，高頻的小核心功耗遠遠低于低頻的大核心。
麒麟950和三星Exynos 8890這類SOC，采用了大小核心方案，低性能用小核心，高性能用大核心，中等性能也用大核心。這種方案在低性能需求時的功耗優(yōu)于大核心方案。
MTK的三簇10核心，是把小核心再分兩級，這樣中等性能也用小核心，功耗更優(yōu)。而大核心數(shù)量縮減到兩個，總功耗降低，但是單線程性能不削弱，不考慮大小核心切換效率的問題，算是目前最優(yōu)的性能功耗解決方案。
而Helio X30的10核心，大核心頻率與性能更高，弱核心采用了性能功耗比更高的A35核心，在功耗與性能的表現(xiàn)會更好。
在各種跑分軟件中，10核心三個簇的方案也要高于其他方案。所以，MTK的10核心算是很好的解決方案。
二、MTK的錯誤在于工藝選擇
既然，10核心是更好的方案，為何MTK的X20缺姍姍來遲呢?
這里的問題在于MTK的小家子氣。在工藝上，新工藝比舊工藝貴是一定的。MTK經(jīng)過測試認為20nm工藝就夠用了，所以選擇了20nm工藝。
事實上，因為A72核心足夠優(yōu)秀，28nm制造也是能用的，驍龍652就用了28nm來造A72。
但是MTK忘了，當市面上有16nm、14nm處理器的時候，用戶會選擇更好的處理器，而非夠用的處理器。
所以，當同樣A72核心，16nm工藝的麒麟950上市后，MTK的期間Helio X20一下子就成了低端貨。
在14nm的驍龍820上市后，Helio X20的地位就更尷尬了。
在GPU的選擇上，MTK也是小家子氣(麒麟950也有這個問題)，選擇了比較便宜的MP4，四核心，這樣總體跑分就更弱了。
在加上進度緩慢，于是Helio X20還沒發(fā)布就成了過時產(chǎn)品。
三、MTK需要亡羊補牢
從Helio X30的架構和核心選擇看，這款產(chǎn)品會很有競爭力。10nm工藝搭配也是對的。
但是MTK要克服一下小家子氣，根據(jù)CPU發(fā)布的時間節(jié)點，工藝能用最好的就用最好，性能一定要與競爭對手同級別，甚至壓倒，不要擔心成本高賣不出去。
旗艦產(chǎn)品未必一定要賣多少，但是一定要把性能標桿的大旗豎起來。
在產(chǎn)品選擇上，Helio X30可以考慮模塊化，最高端的Helio X30用最好的工藝（譬如發(fā)布的時候已經(jīng)有7nm），把頻率拉高，GPU的顯示核心盡可能多塞，MP4太寒酸，塞個MP12并不過分。這個產(chǎn)品價格可以很貴，不買幾千片，就是告訴世界，MTK也能做性能頂級的SOC。
主流產(chǎn)品可以用Helio X20的思路，工藝不追求最高(10nm夠用，16nm也不是不能用)，性價比為主，GPU核心不塞太多，降低成本。
低端產(chǎn)品直接去掉兩個大核心，GPU保留MP2就行。
而平板產(chǎn)品拉高頻率，閹割掉基帶芯片。
爭取一款基礎研發(fā)的芯片，通過模塊縮減，工藝變化，頻率變化就可以覆蓋高中低端，覆蓋智能手機與平板，甚至是智能電視，盒子。
對MTK來說，亡羊補牢，為時不晚。
