3月29日消息 距離HTC 10手機的正式發(fā)布還有一段時間，但目前關于這款手機的消息頻繁曝光，主要集中在外觀方面，此前，有網(wǎng)友放出了HTC 10的金屬背殼，我們得以更加清晰地觀察到這款手機的背部信息，而現(xiàn)在，晚上又流傳了關于該機背殼的更多角度的諜照，我們來看一下。
從這次放出的HTC 10背殼諜照和此前的照片基本一致，不過后背Logo的部分做了處理，但并不影響我們對手機整體信息的掌握。網(wǎng)友主要的討論還是集中在手機側邊巨大的倒角身上，這是HTC 10最為明顯的設計特征，其中一張諜照從側視角度展現(xiàn)邊框的倒角，和整機的設計還是比較和諧的。
另外值得一提的是，手機背殼內(nèi)側做標記的三個金屬圈，分別位于攝像頭正下方依次豎著排開，目前尚不清楚具體的用途，不過既然是做了記號，應該是對應著一定的功能，難道HTC 10還藏了什么大招?
根據(jù)之前的消息，HTC 10將搭載5.1英寸或5.2英寸2K屏，驍龍820處理器，內(nèi)置4GB RAM和3000mAh電池，內(nèi)存方面有16/32/64GB可選，后置1200萬像素UltraPixe鏡頭，運行基于Android 6.0的Sense 8.0 UI，最新消息顯示該機安兔兔跑分已經(jīng)突破15萬，性能方面值得期待。
