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臺(tái)積電加大16nm工藝芯片產(chǎn)量 為iPhone 7準(zhǔn)備

   時(shí)間:2016-03-03 11:30:23 來源:騰訊數(shù)碼編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道
臺(tái)積電加大16nm工藝芯片產(chǎn)量 為iPhone 7準(zhǔn)備

根據(jù)來自供應(yīng)鏈內(nèi)部的最新消息稱,作為蘋果主要的處理器供應(yīng)商,臺(tái)積電將在3月開始加大16納米芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提升一倍,而外界表示這暗示了臺(tái)積電已經(jīng)開始為未來的iPhone 7做準(zhǔn)備。

根據(jù)來自《電子時(shí)報(bào)》的消息稱,臺(tái)積電從2月底開始,將12英寸晶片的產(chǎn)量從4萬提升到8萬,顯示臺(tái)積電正迅速提高芯片產(chǎn)量。而除了蘋果是臺(tái)積電16nm工藝晶片的主要客戶之外,Xilinx、聯(lián)發(fā)科、HiSilicon、展訊以及Nvidia也同樣是臺(tái)積電客戶。

根據(jù)之前的傳聞看,臺(tái)積電將會(huì)是蘋果下一代iPhone使用的A10處理器最主要甚至是唯一的供應(yīng)商,并且A10處理器將使用臺(tái)積電的16nm FinFET制造工藝,而預(yù)計(jì)臺(tái)積電將從第二季度開始為所有客戶進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。

如果蘋果和往常一樣在9月份發(fā)布新一代旗艦iPhone,那么必須要提前保證芯片的產(chǎn)量才能足夠應(yīng)對(duì)新機(jī)的發(fā)布。而如果不出意外的話,臺(tái)積電將取代三星成為新的蘋果芯片供應(yīng)商,就像iPhone 6s/Plus一樣。

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