根據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，蘋(píng)果芯片供應(yīng)商Cirrus Logic和Analog Devices已經(jīng)開(kāi)始向自己的工廠以及其上游供應(yīng)商預(yù)定產(chǎn)能，為iPhone 7的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。根據(jù)之前的預(yù)測(cè)，為了保證發(fā)布初期的備貨量，iPhone 7的產(chǎn)能將在今年第二季度和第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。
而根據(jù)Barclays分析師之前的分析，Cirrus Logic將會(huì)為iPhone 7生產(chǎn)立體聲雙揚(yáng)聲器。在給投資人的調(diào)研報(bào)告中，Barclays認(rèn)為iPhone 7多出的一個(gè)揚(yáng)聲器將會(huì)占據(jù)目前iPhone上3.5mm耳機(jī)插孔的位置。此外，之前也有不少傳言稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì)取消3.5mm耳機(jī)插孔，通過(guò)Lightning接口實(shí)現(xiàn)充電、音頻輸出、配件連接的統(tǒng)一。當(dāng)然，iPhone 7還將支持藍(lán)牙耳機(jī)，并且可能配備一個(gè)用于連接非Lightning接口耳機(jī)的轉(zhuǎn)接器。
除了雙揚(yáng)聲器，有消息稱(chēng)iPhone 7還將配備雙攝像頭。其中雙攝像頭系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)芯片可能將會(huì)由Analog Devices供應(yīng)，而整個(gè)硬件部分將出自LinX。根據(jù)之前的報(bào)道，與單鏡頭單光圈攝像頭相比，LinX的多級(jí)光圈雙攝像頭將有更好的成像畫(huà)質(zhì)，并且體積也更小，這意味著iPhone 7的攝像頭可能會(huì)不再凸出。
至于手機(jī)中最重要的SoC，有消息表示iPhone 7搭載的A10處理器將主要交由臺(tái)積電生產(chǎn)，并且有傳言稱(chēng)臺(tái)積電現(xiàn)在正在大力擴(kuò)張16mn FinFET工藝的產(chǎn)能，并且將于今年第二季度開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)整合InFO技術(shù)的芯片。
