2月16日消息，據(jù)國外媒體報道，即將在今年發(fā)布的iPhone 7可能會由于不可抗因素導(dǎo)致延遲上市。為iPhone 7供應(yīng)A10芯片的臺積電日前對臺灣電子時報表示，臺積電多家生產(chǎn)廠因地震損毀的程度比原先預(yù)計的更嚴(yán)重，遠(yuǎn)超他們此前宣稱的芯片出貨量大概只會減少1%的承諾。
臺積電多家生產(chǎn)廠車間在2月6日的地震中遭到不同程度的損毀，其中Fab14車間正好涉及其處理器業(yè)務(wù)。臺積電隨即表示，盡管公司需要對受損芯片制造設(shè)備進(jìn)行評估，但預(yù)計“地震對2016年第一季度公司的芯片出貨影響不會超過1%”。
然而臺積電在2月12日重新對受損車間評估之后，他們表示公司的災(zāi)害對芯片出貨量的影響將大于1%，因為Fab 14受損程度超出原來預(yù)期、恢復(fù)生產(chǎn)可能需要更長時間。
上周日，報道稱臺積電已經(jīng)和蘋果達(dá)成協(xié)議，成為iPhone 7處理器的唯一供應(yīng)商。iPhone 6s的銷量在2016年破天荒地第一次出現(xiàn)下降趨勢，蘋果對iPhone7的期待和壓力可想而知。如果臺積電的A10芯片出現(xiàn)產(chǎn)能短缺，導(dǎo)致iPhone 7無法按時上市，蘋果很可能會回頭尋求與三星再次合作。
消息稱，蘋果對臺積電的10納米生產(chǎn)技術(shù)十分看好，更不用說該公司的 InFO結(jié)構(gòu)——能夠產(chǎn)出更小更輕的芯片技術(shù)。這些因素都讓蘋果更加青睞臺積電的芯片而非三星芯片。
