春節(jié)假期過后的2月22日，MWC2016世界移動大會將在西班牙巴塞羅那召開，三星、HTC、索尼以及眾多國內品牌都將在展會上推出各種新品。下面我們就來看看今年的MWC2016有哪些新品值得期待吧。
三星S7/S7 Edg
三星總是選擇在MWC展會上發(fā)布年度旗艦手機，而此次也不例外。根據可靠消息，三星將于當地時間2月21日在巴塞羅那MWC2016上正式發(fā)布S7和S7 Edge兩款手機。
根據目前已經曝光的信息，在配置方面，三星S7將搭載2K級別5.1英寸Super AMOLED 屏幕。處理器方面，S7將會有兩個版本，分別是三星自主研發(fā)生產的頂級Exynos 8890處理器以及高通剛剛量產的驍龍820處理器。存儲方面，將配備4GB RAM+32GB/64GB/128GB ROM的內存組合。同時，在拍照方面還有500萬像素前置+1200萬像素后置的鏡頭組合。
之所以說這款S7最值得期待，除了硬件配置足夠強進之外，三星S7還將搭載類似iPhone6s上的壓感屏幕技術，并且還將配備全新的USB Type-C接口，支持快充以及無線充電技術，運行最新的Android 6.0.1系統(tǒng)。
值得一提的是，據外媒透露，防水功能將再次回歸到S系列產品上。三星已經決定部署摩托羅拉的解決方案，在S7的元件上包裹一層特殊的防水混合物涂層。同時，手機的內部構造已經進行密閉處理，揚聲器和麥克風也采用特殊的薄膜來進行阻隔，達到IP68級防水。
三星另外一款旗艦手機S7 edge，依舊延續(xù)了上代的設計思路，采用雙曲屏設計，上下兩邊的過渡也更加自然。同時在配置方面也基本會與S7相似，同樣的2K級Super AMOLED屏幕以及4GB RAM。處理器方面也將會有Exynos 8890和驍龍820兩個版本。關于性能方面，已經有網友曝光稱采用Exynos 8890處理器的S7 edge的跑分達到134704，超過高通驍龍820的開發(fā)樣機和Galaxy S7，跑分非常驚人。
華為P9
隨著MWC大會的即將到來，華為P9是否在此次通信盛會上發(fā)布，自然也是備受關注。而現在，華為在官網正式公布了今年在MWC大會上的行程細節(jié)，但所涉及的內容中并未出現新品發(fā)布會這一項，也就意味著華為P9將不會出現在MWC展會上，這款新品或在今年三月份正式登場。
根據此前曝光的信息，華為P9將會有四個版本推出。不僅包括價格更低廉的華為P9 Lite和P9標準版，而且還會推出華為P9 Max和P9增強版。其中，華為P9增強版的觸控屏相比同系列機型會略大一些，并且內存和機身存儲容量也會得到提升，甚至攝像頭也會更高端。
據了解，華為P9增強版將會配備1200萬像素雙鏡頭，且將采用華為新的傳感器鏡頭組合技術，并帶來一些新的功能，比如拍攝圖像后重調焦距、模擬光圈調整、濾波應用等。這些技術將出現在華為P9的四個版本中，并且增強版P9還會支持一些獨特的功能。
LG G5
LG很早就發(fā)出了MWC 2016的邀請函，確認了在2月21日(周日)，當地時間下午兩點召開LG G5的新品發(fā)布會。
參數方面，LG G5 Lite采用5.3英寸2560 X 1440分辨率電容觸摸屏。標準的LG G5可能采用5.6英寸顯示屏。LG G5有望采用高通Snapdragon 820處理器，而LG G5 Lite則采用八核Snapdragon 652處理器，主頻為1.8GHz。LG G5 Lite采用Adreno 510圖形處理器，內存為3GB，內建32GB存儲空間，支持microSD卡插槽。
LG G5的亮點在于支持“Always ON”顯示模式，不必點亮整個屏幕就能看到通知，比如未接來電、信息或者郵件，可以達到節(jié)能的效果。
索尼Xperia C6
索尼也MWC展會上計劃舉行一場新品發(fā)布會，屆時將會推出一款中端機型——Xperia C6，該款產品支持FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/ GSM網絡，擁有雙頻Wi-Fi，藍牙4.1以及NFC近場通信功能，所配的電池容量則為2300毫安時，并提供了總共五個變種版本。
配置方面，Xperia C6或將搭載的是聯(lián)發(fā)科的MT6755處理器，也就是Helio P10處理器，裝載有Mali-T860MP2 700MHz圖形芯片，并支持LTE Cat.6和雙載波聚合。
小米5
雷軍和他的團隊已經確定要在2月24日正式發(fā)布其年度旗艦級產品--小米5，而這款新品也將同步在MWC2016展會上亮相。
在外觀設計方面，小米5依然會融入金屬、玻璃等元素，采用金屬中框，前面板則與小米Note很相似，正面覆蓋有2.5D弧面玻璃，整體邊角過度更加圓潤，帶來更好的操控感和握持感。此外，小米5還將在機身工藝上大玩黑科技，將會采用業(yè)界領先的陶瓷工藝，具備了高硬度、耐刮和抗氧化的特性，同時還能極大的提升手機的握持感。
在硬件配置方面，從目前曝光的消息來看，小米5將搭載高通最強的驍龍820處理器，除此之外，還會有2K屏高清屏，并將搭載類似iPhone6s的3D touch觸控技術。內存方面不出意外的話，至少應該會是4GB RAM+32GB RAM的組合。此外，小米5還在指紋識別方面重點進行改進升級，識別更精準更快速，同時基于指紋識別還將在體驗方面帶來更多全新的玩法。續(xù)航方面，很大可能會搭載4000mAh超大電池以此來提升續(xù)航能力，并將融合高通最新的Quick Charge 3.0快速充電標準，大大提升充電效率。
金立Elite S8
國產手機廠商金立將在2月22日亮相MWC2016，屆時有望發(fā)布新機Elite S8。從之前的相關消息可知，金立Elite S8是一款4.6英寸屏幕的智能手機，分辨率為1080P，搭載主頻1.9GHz聯(lián)發(fā)科Helio P10(MT6755)八核處理器，運行內存為4GB，機身存儲空間64GB，預裝Android 6.0系統(tǒng)。
攝像頭方面，金立Elife S8的主攝像頭像素為1600萬，支持自動對焦，前置攝像頭800萬像素，支持4K攝錄。
OPPO Find 9
OPPO官方已經確認在MWC展會期間舉辦活動，并將為大家?guī)鞳PPO最新的產品和技術，據猜測這款新品很有可能是已經泄露的OPPO Find 9。
據悉，OPPO Find 9會采用高通驍龍820處理器，4GB RAM大內存，5.9英寸2K分辨率屏幕，1600萬像素主攝像頭，800萬像素前置攝像頭，背部提供指紋識別區(qū)域。OPPO Find 9采用全金屬機身設計，并且充滿了2.5D設計風格。
至于OPPO Find 9的“黑科技”究竟是什么，我們現在無法判斷，它可能是軟件或是硬件，甚至是兩者的結合。
微軟Lumia 850/750
根據國外媒體報道，微軟在今年的MWC大會上有可能推出兩款Lumia系列新機，據稱可能為Lumia 750與Lumia 850。
Lumia 850或將采用5.7英寸顯示屏，內置2GB運行內存，搭載Qualcomm公司驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
而另一款新機Lumia 750的消息還很少，從前代推測，Lumia 750與Lumia 850一樣，同樣會是定位中端的新機。
