在2月3號的聯(lián)想財(cái)報(bào)溝通會上，聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶針對近日來媒體關(guān)于聯(lián)想研發(fā)投入太低(10年研發(fā)投入不及華為一年研發(fā)支出)的報(bào)道予以駁斥，認(rèn)為把聯(lián)想和華為做比較不公平，畢竟行業(yè)不同。況且聯(lián)想研發(fā)投入也并沒有如之前媒體報(bào)道的那么低。
與此同時(shí)，楊元慶也不吝對華為的贊賞：“華為的確是一家好企業(yè)，但中國只有一個(gè)華為就夠了嗎？我們需要更多的華為。聯(lián)想也希望在國際上成為一個(gè)擁有很好聲譽(yù)的公司。”
華為和聯(lián)想，總是很容易為大家所相提并論，畢竟它們是為數(shù)不多的兩家在各自領(lǐng)域做到世界第一的中國企業(yè)，而且是民營企業(yè)。不過，在今天這個(gè)移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，深耕通信領(lǐng)域近三十年、在通信設(shè)備領(lǐng)域做到世界第一的華為，似乎天然比聯(lián)想更有適應(yīng)能力，畢竟手機(jī)的核心功能還是通信，手機(jī)業(yè)務(wù)也屬于華為的主航道業(yè)務(wù)。
雖然媒體在報(bào)道華為與聯(lián)想在研發(fā)投入上的差距時(shí)有夸大之嫌，但華為對研發(fā)的高投入，卻是不爭的事實(shí)——過去10年，華為研發(fā)投入累計(jì)超過1900億元！1900億元什么概念?已經(jīng)超過2015年整個(gè)深圳市GDP的1/10!
投入如此巨額的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，有什么用呢?
我們且不說華為因此取得的在業(yè)界遙遙領(lǐng)先的專利數(shù)，單就我們普通消費(fèi)者看得到的，就有華為自研手機(jī)芯片這一國內(nèi)稀有的成果。
我們都知道，手機(jī)芯片是一個(gè)高精尖的產(chǎn)業(yè)，沒有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與巨額的資本投入，基本是不可能做好的。因此，大多數(shù)手機(jī)廠商，雖然清楚芯片對于手機(jī)而言的核心地位，但迫于技術(shù)實(shí)力與資金壓力(當(dāng)然還有時(shí)間積累因素)，還是只能向高通或聯(lián)發(fā)科等少數(shù)占據(jù)壟斷地位的Soc廠商采購芯片。事實(shí)上，這不僅使得手機(jī)廠商處處受制于芯片廠商（產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)、產(chǎn)品更新節(jié)奏等），還存在著適配不善的隱患（如紅米Note3搭載聯(lián)發(fā)科的X10芯片后出現(xiàn)了WiFi斷流門）。
而對研發(fā)投入不惜成本的華為，則在10年前便開始了自研芯片的艱苦征程。2009年第一代智能機(jī)應(yīng)用處理器K3上市，嶄露頭角;2012年第二代應(yīng)用處理器K3V2推出，在高端手機(jī)市場獲得了初步成功;2013年通信處理器被集成到應(yīng)用處理器中，推出手機(jī)SoC芯片麒麟。從麒麟910，到麒麟920、麒麟930、麒麟935，華為自研芯片伴隨著華為Mate7、P8等高端旗艦機(jī)的爆紅而名揚(yáng)業(yè)界，迅速在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟。而最新發(fā)布的業(yè)內(nèi)首個(gè)商用16nm FinFET+頂尖生產(chǎn)工藝的SoC芯片麒麟950，更是讓華為自研芯片走在了業(yè)界前端。
16nm FinFET技術(shù)能夠大大提升手機(jī)芯片的能效比，即保證性能強(qiáng)勁的同時(shí)完美地控制了功耗，確保了長續(xù)航。目前全球僅有2家公司率先實(shí)現(xiàn)16nm新技術(shù)的在手機(jī)上的商用：一家是蘋果，使用自家的蘋果A9，在iPhone 6S上商用；另一家就是華為，使用自家的麒麟950芯片，在Mate8上實(shí)現(xiàn)商用。不同于高通一貫的盲目追求性能，華為自研的芯片，一直都非常講究性能與功耗的平衡。
正因搭載了“平衡”的麒麟950，華為Mate8真正意義上實(shí)現(xiàn)了“高性能與長續(xù)航的再一次突破”。據(jù)傳，華為Mate8在過去的50多天，已經(jīng)銷售了兩百萬臺，勢頭不遜于當(dāng)年的Mate7.
看到麒麟950在高端芯片市場的優(yōu)異表現(xiàn)及華為Mate8在高端智能手機(jī)市場中收獲的成績，我們或許便能更好地理解楊元慶所說的那句“我們需要更多的華為”了。
