三星已經(jīng)做好了再次演示 Galaxy 系列新手機(jī)的準(zhǔn)備,而且毫無疑問的是,該公司認(rèn)為虛擬現(xiàn)實(shí)將會是其未來移動戰(zhàn)略的關(guān)鍵所在。
三星剛剛發(fā)出了邀請函,并公布了該公司 2016 年 Galaxy Unpacked 發(fā)布會的預(yù)熱視頻,預(yù)計(jì)屆時(shí)該公司將公布最新的 Galaxy S7 設(shè)備。
預(yù)熱片大幅渲染了 Gear VR 平臺,暗示要么新的 S7 產(chǎn)品將會和這款現(xiàn)有的消費(fèi)級頭戴設(shè)備配合使用,要么——可能性更大的是——三星的 VR 團(tuán)隊(duì)計(jì)劃公布升級款的 Gera VR 頭戴設(shè)備(或者兩種猜測均成為事實(shí))。
預(yù)熱片的宣傳語是“準(zhǔn)備好重新暢想一臺手機(jī)的無限可能”(Get ready to rethink what a phone can do),這次發(fā)布會的營銷全部放在 Gear VR 上,因此正常人都會期待這次手機(jī)產(chǎn)品線的更新將增加大量的頭戴設(shè)備相關(guān)功能。人們對該預(yù)熱片的眾多解讀之一為,視頻中的男主角身體前傾,手伸向發(fā)光的立方體,許多人猜測這暗示了三星*可能*最終破解了定位追蹤難題,該功能一直是 Gear VR(以及目前所有基于手機(jī)的 VR 設(shè)備)所缺失的。
至于 Galaxy 系列手機(jī)本身,目前大部分傳言推測 S7 以及 S7 edge 設(shè)備很可能更多的是內(nèi)部升級,而非重新設(shè)計(jì),畢竟去年 8 月才剛剛發(fā)布了全新設(shè)計(jì)的 Galaxy 設(shè)備。
VentureBeat網(wǎng)站的埃文·布拉斯(Evan Blass)預(yù)測,S7 產(chǎn)品線將見證去年 Galaxy 更新時(shí)所拋棄的一項(xiàng)用戶最愛的自定義功能的回歸,microSD 卡槽。其它方面的升級可能包括防水,以及更高容量的電池。
傳言該設(shè)備所使用的芯片組可能是該公司自己的 Exynos 8 Octa 處理器 8890,或者高通的驍龍 820。關(guān)于驍龍?zhí)幚砥饔绕溆幸馑嫉氖?,高通也重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了其 VR 方面的性能, 特別指出其 GPU 以及 CPU“足以為主機(jī)級游戲以及次世代虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用生成逼真畫面。”
2016 年三星 Galaxy Unpacked 發(fā)布會將于 2 月 21 日星期天在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC)上舉行,屆時(shí)將通過該公司的 YouTube 頻道 SamsungMobile進(jìn)行直播。
此次發(fā)布會將是三星旗艦手機(jī)產(chǎn)品線的一大盛會,但或許屆時(shí)將會成為展現(xiàn)該公司虛擬現(xiàn)實(shí)野望的一次重要里程碑。