盡管傳出HTC One M10要到三月份才會發(fā)布的傳聞，但現(xiàn)在網(wǎng)絡上終于還是有相關信息被陸續(xù)曝光。日前，知名ROM開發(fā)者 @LlabTooFeR在Twitter上爆料稱，HTC One M10將在MWC 2016后的三月發(fā)布會上與大家見面，而且還可能分別搭載驍龍820和MTK Helio X20。
此外，HTC似乎也會借鑒三星的戰(zhàn)略，同時推出采用高通以及聯(lián)發(fā)科兩家處理器平臺的HTC One M10。細分開來就是，面向歐洲和北美市場的該機會搭載高通驍龍820處理器，而面向中國和南亞市場的則會搭載MTK Helio X20處理器。
如果HTC One M10能在3月如期發(fā)布，那么該機有望在4月或5月上市。傳聞該機最大的特色是采用了可拆卸后蓋的金屬機身設計，并支持IP78級別的防水防塵功能，原來的“三下巴”被移除了，擁有2300萬像素攝像頭，且支持光學防抖和相位對焦。采用基于Android 6.0.1 Marshmallow移動操作系統(tǒng)的HTC Sense 8.0 UI。
至于高通驍龍820以及MTK Helio X20兩個版本，到底最終哪個會更好呢?我們仍需要再耐心等到MWC2016之后的HTC發(fā)布會才知道了。
