聯(lián)發(fā)科不擔(dān)心手機(jī)企業(yè)自主開發(fā)芯片
北京時(shí)間12月30日消息，聯(lián)發(fā)科本周一在臺北召開年終記者會，公司總裁謝清江宣布任命朱尚祖(Jeffrey Ju)和陳一舟(Joe Chen)為新任聯(lián)席CEO。謝清江預(yù)計(jì)明年聯(lián)發(fā)科出貨的手機(jī)芯片60%-70%將是4G LTE芯片，今年只有40%。另外，裝備Helio P10芯片的手機(jī)也將增加。
Helio系列芯片主打高端手機(jī)市場，在芯片推出的第一年便被100多款設(shè)備采用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視Le 1s、索尼M5和金立Elife E8。2016年一季度會有更多手機(jī)內(nèi)置P10芯片。朱尚祖表示：“消費(fèi)者想要輕巧的手機(jī)，P系列芯片可以滿足OEM智能手機(jī)制造商的彈性設(shè)計(jì)要求，它還可以提供豐富的多媒體體驗(yàn)。P10帶來最先進(jìn)的移動計(jì)算和多媒體功能，同時(shí)又在性能和電池續(xù)航上保持平衡。”
謝清江則說，手機(jī)芯片占了聯(lián)發(fā)科營收的55%，今年公司的目標(biāo)是出貨4億塊智能手機(jī)芯片，占全球手機(jī)芯片總量15億塊的26%。今年中國占了聯(lián)發(fā)科的LTE芯片出貨的40%。
一些企業(yè)開始自己開發(fā)芯片，比如蘋果、三星、華為、小米、LG、索尼等，有人擔(dān)心手機(jī)商自造芯片會影響聯(lián)發(fā)科的發(fā)展。對此朱尚祖并不認(rèn)同，他說智能手機(jī)企業(yè)自己開發(fā)芯片是不可避免的趨勢，他還說：“從目前來看，它給聯(lián)發(fā)科造成的影響很小，因?yàn)橛行┢髽I(yè)自己造芯片，有些沒有，二者之間是平衡的。只要手機(jī)企業(yè)懂點(diǎn)數(shù)學(xué)，就不會自己開發(fā)芯片，因?yàn)椴唤?jīng)濟(jì)。“他認(rèn)為除了蘋果、三星和華為之外，其它智能手機(jī)商都不會開發(fā)自主芯片。朱尚祖強(qiáng)調(diào)說多核、多功能、低能耗是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片的三大優(yōu)勢。
在謝清江看來，2016年聯(lián)發(fā)科關(guān)注的三大重點(diǎn)行業(yè)是智能手機(jī)、智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)，他說：“我們的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)仍然會保持10%的增長率。”芯片行業(yè)正在加速整合，并購與收購不斷發(fā)生，謝清江對合并和收購保持開放態(tài)度。
