此前疑似下一代Moto X曾經(jīng)有諜照在網(wǎng)絡(luò)上被曝光，據(jù)稱采用了全金屬材質(zhì)機身和搭載驍龍820處理器。而現(xiàn)在，有網(wǎng)友在貼吧上再次放出的中框諜照，并顯示該機在內(nèi)部出現(xiàn)了散熱銅管，似乎與三星GALAX S7一樣為解決驍龍820處理器的發(fā)熱問題而加入了散熱銅管設(shè)計，據(jù)稱確實采用了一體化金屬機身，甚至將是未來摩托羅拉最薄的智能新機。
再爆真機諜照
從此次網(wǎng)友在貼吧曝光的摩托羅拉神秘新機的諜照來看，似乎應(yīng)該是上次泄露的諜照的另外一面，并且出現(xiàn)的散熱銅管更是頗為吸引眼球。因此，不少網(wǎng)友推測該機也可能會像三星GALAXY S7那樣，采用散熱銅管設(shè)計來解決處理器發(fā)熱的問題，同時似乎也證明該機所搭載的驍龍820處理器仍然存在發(fā)熱現(xiàn)象。
Moto X四代再爆照
同時根據(jù)網(wǎng)友在貼吧上的爆料稱，這款疑似Moto X四代將是未來摩托羅拉最薄的機身，主打一體化全金屬設(shè)計，甚至還擁有土豪金版本，手機背面如樂檬X3一樣為網(wǎng)狀雙揚聲器，側(cè)面則為三段式按鍵和擁有一體化卡托。
正面指紋識別
值得一提的是，這款摩托羅拉新機也將加入指紋識別功能，但按照網(wǎng)友的說法，并不會嵌入摩托羅拉的Logo中，而是在手機的正面，并且與方形的home鍵整合在一起。此外，該機還有黑色拉絲面板，要比現(xiàn)在我們見到的工程機更漂亮一些，至于背面的圓形攝像頭造型則十分夸張，似乎意味著該機在拍照方面會有不同尋常的表現(xiàn)。
Moto X四代再爆照
盡管現(xiàn)在還不清楚這款摩托羅拉新機的其他任何信息，但此次散熱銅管的出現(xiàn)則似乎預(yù)示著該機配備驍龍820處理器應(yīng)該沒有什么懸念。而在此前，業(yè)內(nèi)人士在微博上曾經(jīng)表示，包括摩托羅拉，索尼，三星和LG等廠商的新款旗艦機型都確定會搭載驍龍820處理器，所以摩托羅拉在第四代Moto X系列上搭載該款處理器自然是順理成章的事情。
明年第二季登場
此外，按照網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，該機確為下一代Moto X的設(shè)計方案之一，之所以是工程機因為還有一個版本存在，所以也意味著摩托羅拉測試多款工程機，而正式發(fā)布時會采用哪個版本應(yīng)該還沒有確定。而在此前，還有網(wǎng)友爆料稱，摩托羅拉下一代Moto X系列將會放棄現(xiàn)有的弧形后蓋設(shè)計，所以預(yù)計另外的測試版本會在外形上有所變化。
Moto X四代再爆照
至于這款摩托羅拉新機的具體發(fā)布時間方面，由于除了三星GALAXY S7之外的其他配置驍龍820處理器的機型都要在明年四月份之后才會陸續(xù)出貨，所以也意味著該機至少在明年第一季推出的可能性微乎其微。同時從Moto X系列以往的發(fā)布周期來看，通常會在每年的第二季才會進(jìn)行更新?lián)Q代，所以此次曝光的神秘新機至少要到明年五六月份才有可能正式登場。
