隨著三星Exynos 8890以及高通驍龍820的發(fā)布，越來(lái)越多的旗艦手機(jī)隨之曝光。而說(shuō)到同樣來(lái)自韓國(guó)的LG手機(jī)，它旗下新旗艦G5相比于三星Galaxy S7卻很少曝光;當(dāng)然，即便是已經(jīng)發(fā)布的LG G4，其市場(chǎng)反響距離紅極一時(shí)的Galaxy S6也有一定的差距。也許是想與Galaxy S7來(lái)一次正面交鋒，LG G5被曝出將于明年的2月份提前發(fā)布，該機(jī)還有可能帶來(lái)虹膜識(shí)別等新功能。
近日，據(jù)多家韓媒報(bào)道，LG下代旗艦LG G5將提前至明年2月初發(fā)布，并且消息稱LG G5在發(fā)布后就會(huì)馬上于全球上市。根據(jù)此次韓媒報(bào)道稱，LG G5將搭載紅膜識(shí)別和指紋識(shí)別功能，不出意外的話，指紋識(shí)別按鈕仍然會(huì)選擇后置，同時(shí)報(bào)道稱該機(jī)的虹膜識(shí)別支持最遠(yuǎn)50CM的識(shí)別距離。
LG G4
按照之前的報(bào)道，LG G5終于要拋棄萬(wàn)年大塑料了，并有可能使用更高檔的全金屬機(jī)身。配置方面，LG G5有可能會(huì)采用5.5英寸2K顯示屏，搭載最新的驍龍820處理器，輔以4GB RAM。拍照方面，該機(jī)有望采用前置800萬(wàn)與后置2100萬(wàn)像素的攝像頭組合。
倘若此次關(guān)于LG G5提前發(fā)布的消息屬實(shí)的話，該機(jī)有望與三星Galaxy S7來(lái)一次正面的碰撞。按照之前的消息，三星S7最快有望于明年1月份正式發(fā)布，而先期上市的極有可能是搭載Exynos 8890處理器的版本。
