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iPhone7處理器代工:臺積電主導(dǎo) 三星配角

   時(shí)間:2015-12-03 09:56:42 來源:騰訊科技編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道
iPhone7處理器代工:臺積電將主導(dǎo) 三星演配角

蘋果的A系列應(yīng)用處理器,主要交給三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和臺積電兩家公司代工制造,每一年兩家公司獲得的訂單比例并不相同。最近匯豐銀行的一份研發(fā)報(bào)告指出,在明年iPhone7所使用的A10處理器的制造中,臺積電將會獲得絕大部分代工訂單,三星電子將扮演配角的角色。

之前已經(jīng)有多家媒體報(bào)道,由于蘋果采用新的半導(dǎo)體制造工藝,因此中國臺灣的臺積電,可能成為芯片唯一代工廠商。

據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道,匯豐銀行兩位關(guān)注蘋果公司的分析師Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發(fā)出了一份研發(fā)報(bào)告,談及了蘋果明年旗艦手機(jī)處理器的代工訂單。

報(bào)告指出,今年A9處理器的訂單中,三星獲得了六到七成,其余歸屬臺積電。而在明年的A10處理器中,臺積電將會獲得絕大部分訂單,扮演“控制性角色”,三星只會獲得較小份額。

作為對比,在2014年的A8處理器中,同樣也是臺積電扮演主角,三星扮演了配角角色。

臺積電為何可能獲得明年的絕大多數(shù)訂單呢?據(jù)媒體分析,這和蘋果計(jì)劃采用的半導(dǎo)體制造工藝有關(guān)。根據(jù)之前媒體報(bào)道,臺積電已經(jīng)具備了所謂“InFO”的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝,這種技術(shù)可以讓芯片可以疊加封裝,從而幫助硬件廠商讓產(chǎn)品的厚度更薄,重量更輕。

據(jù)稱,蘋果可能成為臺積電第一家采用InFo封裝工藝的芯片代工客戶。

上述分析師指出,明年臺積電將會從蘋果A10處理器的代工訂單中獲得22億美元到25億美元的收入。

如果算上其他蘋果的芯片代工合同,臺積電公司自身則預(yù)測,明年從所有訂單將會獲得46億美元的收入,遠(yuǎn)高于去年蘋果貢獻(xiàn)的37億美元。

分析師在報(bào)告中指出,InFO新工藝的采用,也將有助于臺積電收入的增長。

需要指出的是,臺積電是全世界最大的半導(dǎo)體代工廠,面向所有的芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù),蘋果僅僅是其代工客戶之一。在芯片代工領(lǐng)域,三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部是臺積電最大對手。而英特爾最近也開始進(jìn)入代工市場。

今年,蘋果效仿微軟推出了商用大平板電腦iPad Pro,拆解報(bào)告顯示,臺積電可能是該平板所使用的A9X處理器的唯一代工廠。

不過美國媒體分析指出,如果按照某些媒體分析,臺積電成為明年A10處理器的唯一代工廠,將會帶來產(chǎn)能和產(chǎn)量不足的問題。

傳統(tǒng)上,蘋果半導(dǎo)體的代工更多依靠三星電子,不過在智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等領(lǐng)域,三星電子移動事業(yè)部成為蘋果主要競爭對手,雖然半導(dǎo)體事業(yè)部和移動事業(yè)部采取完全獨(dú)立的運(yùn)營,但是蘋果仍然在逐步減少對三星電子的依賴,增加臺積電的芯片代工比例。

明年是蘋果手機(jī)升級的“大年”,據(jù)稱蘋果新手機(jī)厚度將更薄,甚至干脆取消已經(jīng)成為厚度掣肘的3.5英寸耳機(jī)接口,使用藍(lán)牙、“閃電”等新接口,另外蘋果也有可能取消主頁鍵,將指紋識別轉(zhuǎn)移到屏幕上。

另外值得一提的是,在2015年銷售的兩款蘋果新手機(jī)中,采用臺積電代工處理器的手機(jī),發(fā)熱量和電池續(xù)航能力好于采用三星代工處理器的手機(jī),這讓三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部尷尬不已。分析人士表示,這一意外的事件,也會幫助臺積電獲得明年更多的代工訂單。

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