蘋(píng)果的A系列應(yīng)用處理器，主要交給三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部和臺(tái)積電兩家公司代工制造，每一年兩家公司獲得的訂單比例并不相同。最近匯豐銀行的一份研發(fā)報(bào)告指出，在明年iPhone7所使用的A10處理器的制造中，臺(tái)積電將會(huì)獲得絕大部分代工訂單，三星電子將扮演配角的角色。
之前已經(jīng)有多家媒體報(bào)道，由于蘋(píng)果采用新的半導(dǎo)體制造工藝，因此中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電，可能成為芯片唯一代工廠商。
據(jù)美國(guó)科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道，匯豐銀行兩位關(guān)注蘋(píng)果公司的分析師Steven Pelayo和Lionel Lin本周三發(fā)出了一份研發(fā)報(bào)告，談及了蘋(píng)果明年旗艦手機(jī)處理器的代工訂單。
報(bào)告指出，今年A9處理器的訂單中，三星獲得了六到七成，其余歸屬臺(tái)積電。而在明年的A10處理器中，臺(tái)積電將會(huì)獲得絕大部分訂單，扮演“控制性角色”，三星只會(huì)獲得較小份額。
作為對(duì)比，在2014年的A8處理器中，同樣也是臺(tái)積電扮演主角，三星扮演了配角角色。
臺(tái)積電為何可能獲得明年的絕大多數(shù)訂單呢?據(jù)媒體分析，這和蘋(píng)果計(jì)劃采用的半導(dǎo)體制造工藝有關(guān)。根據(jù)之前媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)具備了所謂“InFO”的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝，這種技術(shù)可以讓芯片可以疊加封裝，從而幫助硬件廠商讓產(chǎn)品的厚度更薄，重量更輕。
據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果可能成為臺(tái)積電第一家采用InFo封裝工藝的芯片代工客戶(hù)。
上述分析師指出，明年臺(tái)積電將會(huì)從蘋(píng)果A10處理器的代工訂單中獲得22億美元到25億美元的收入。
如果算上其他蘋(píng)果的芯片代工合同，臺(tái)積電公司自身則預(yù)測(cè)，明年從所有訂單將會(huì)獲得46億美元的收入，遠(yuǎn)高于去年蘋(píng)果貢獻(xiàn)的37億美元。
分析師在報(bào)告中指出，InFO新工藝的采用，也將有助于臺(tái)積電收入的增長(zhǎng)。
需要指出的是，臺(tái)積電是全世界最大的半導(dǎo)體代工廠，面向所有的芯片設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，蘋(píng)果僅僅是其代工客戶(hù)之一。在芯片代工領(lǐng)域，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部是臺(tái)積電最大對(duì)手。而英特爾最近也開(kāi)始進(jìn)入代工市場(chǎng)。
今年，蘋(píng)果效仿微軟推出了商用大平板電腦iPad Pro，拆解報(bào)告顯示，臺(tái)積電可能是該平板所使用的A9X處理器的唯一代工廠。
不過(guò)美國(guó)媒體分析指出，如果按照某些媒體分析，臺(tái)積電成為明年A10處理器的唯一代工廠，將會(huì)帶來(lái)產(chǎn)能和產(chǎn)量不足的問(wèn)題。
傳統(tǒng)上，蘋(píng)果半導(dǎo)體的代工更多依靠三星電子，不過(guò)在智能手機(jī)、平板電腦、智能手表等領(lǐng)域，三星電子移動(dòng)事業(yè)部成為蘋(píng)果主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然半導(dǎo)體事業(yè)部和移動(dòng)事業(yè)部采取完全獨(dú)立的運(yùn)營(yíng)，但是蘋(píng)果仍然在逐步減少對(duì)三星電子的依賴(lài)，增加臺(tái)積電的芯片代工比例。
明年是蘋(píng)果手機(jī)升級(jí)的“大年”，據(jù)稱(chēng)蘋(píng)果新手機(jī)厚度將更薄，甚至干脆取消已經(jīng)成為厚度掣肘的3.5英寸耳機(jī)接口，使用藍(lán)牙、“閃電”等新接口，另外蘋(píng)果也有可能取消主頁(yè)鍵，將指紋識(shí)別轉(zhuǎn)移到屏幕上。
另外值得一提的是，在2015年銷(xiāo)售的兩款蘋(píng)果新手機(jī)中，采用臺(tái)積電代工處理器的手機(jī)，發(fā)熱量和電池續(xù)航能力好于采用三星代工處理器的手機(jī)，這讓三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部尷尬不已。分析人士表示，這一意外的事件，也會(huì)幫助臺(tái)積電獲得明年更多的代工訂單。
