蘋果在今年iPhone6s/6s Plus上采用的A9芯片來自臺(tái)積電、三星兩家供應(yīng)商，也正因?yàn)槿绱饲安痪贸霈F(xiàn)了“芯片門”事件，雖然事件已經(jīng)平息，但是人們也在想著一個(gè)問題，下一代的iPhone7 A10芯片還會(huì)是雙供應(yīng)商嗎?
據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，匯豐銀行分析師Steven Pelayo和Lionel Lin近日在一份投資報(bào)告中稱，預(yù)計(jì)明年蘋果明年將推出的iPhone7，在A10芯片上將完全由臺(tái)積電代工。
兩位分析師在報(bào)告中稱，在A8芯片生產(chǎn)時(shí)，蘋果將大部分訂單交由臺(tái)積電處理，但是在A9芯片時(shí)期，臺(tái)積電的工藝出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致大部分訂單被三星分去。之前有消息稱，臺(tái)積電目前推出了先進(jìn)的InFO WLP晶圓級(jí)封裝技術(shù)，可以做出集成度更高，性能更好、能耗更低的芯片。蘋果A10訂單也因此花落臺(tái)積電。
不過目前這一消息尚沒有得到證實(shí)，不過隨著三星自家處理器、屏幕技術(shù)的成熟，在手機(jī)業(yè)務(wù)上已經(jīng)對(duì)蘋果構(gòu)成了威脅，蘋果如果刻意遠(yuǎn)離三星，也在情理之中。
