iPhone 6s因加入 3D Touch 模塊等零件而變得比 iPhone 6 更厚，但最近傳聞蘋果為了讓下一代iPhone變得更薄，將犧牲一直以來(lái)幾乎所有手機(jī)的標(biāo)配——3.5mm耳機(jī)口。
這則消息的來(lái)源是日本網(wǎng)站 MacOtakara，網(wǎng)站表示蘋果踏出此步之后，新一代的 iPhone 厚度將比 iPhone 6s 薄超過(guò)1mm。
不過(guò)沒(méi)了 3.5mm 耳機(jī)口之后，iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightning - 3.5mm 轉(zhuǎn)接器(尚未有)和藍(lán)牙作為連接耳機(jī)的媒介。
但除了可變得更薄之外，也有可能會(huì)加入插入Lightning后自動(dòng)啟動(dòng)某程序和DAC的功能。目前Oppo R5已放棄3.5mm以換取超薄機(jī)身的實(shí)驗(yàn)，但影響力有限，不知道蘋果踏出這步之后會(huì)否引來(lái)更多廠商效法?
