別看現(xiàn)在智能手機(jī)市場打的這么火熱，其實(shí)背后的芯片廠商競爭之激烈并不亞于小米和魅族、華為、樂視之間的撕X大戰(zhàn)。高通和聯(lián)發(fā)科絕對是一對生死冤家，此前高通將聯(lián)發(fā)科打的滿地找牙，后來卻被聯(lián)發(fā)科在中低端市場逆襲，二者之間的恩怨絕不是一朝一夕就構(gòu)建起來的。
雖然此前高通憑借驍龍410等中低端處理器，搶走部分市場，但中低端手機(jī)依然是聯(lián)發(fā)科在稱王稱霸。為了打擊對手，并消除驍龍810發(fā)熱帶來的負(fù)面影響，同時(shí)擴(kuò)大影響力，高通近日發(fā)布兩款中低端處理器。作為老對手，聯(lián)發(fā)科會發(fā)慌嗎?
高通發(fā)狠 中低端芯片指向聯(lián)發(fā)科心臟
高通此次發(fā)布的兩款全新處理器分別為驍龍430和驍龍617，二者均為八核A53核心，主要面向中低端市場。性能參數(shù)不用詳述，對得起“中端”這一稱號。而殺手锏則是這兩款處理器都率先支持高通新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0，充電80%僅需35分鐘。這意味著高通將快速充電的門檻拉低到中低端機(jī)型上，不再是旗艦機(jī)型獨(dú)享。
但聯(lián)發(fā)科也有它的優(yōu)勢——自2014年開始，聯(lián)發(fā)科就發(fā)力中低端市場，完美地詮釋了“逆襲”二字。安兔兔根據(jù)其評測數(shù)據(jù)庫整理出《2014年移動處理器品牌分布圖》。其中，高通據(jù)榜首，份額為32.30%，聯(lián)發(fā)科則占據(jù)31.67%的市場份額，幾乎與高通持平。要知道，2013年高通以48.60%的份額居首，聯(lián)發(fā)科的市場份額僅為7.78%!
這其中，中低端處理器為聯(lián)發(fā)科立下汗馬功勞。在2014年Android設(shè)備單芯片排行榜上，雖然高通的801芯片一騎絕塵，但2—4名卻被聯(lián)發(fā)科霸占。2014年，聯(lián)發(fā)科處理器以跑分強(qiáng)橫贏得眾多手機(jī)廠商青睞，尤其是MT6595被稱為“跑分狂魔”。對于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說，聯(lián)發(fā)科處理器很好地拉低了中低端機(jī)型的價(jià)格，并大幅增強(qiáng)性能，甚至重新定義了千元機(jī)市場。
如今，在中低端市場站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科面對高通的兩款新品，如果說不慌張是不可能的。畢竟高通無論在整體出貨量還是技術(shù)研發(fā)、營銷、與手機(jī)廠商關(guān)系等方面，還是穩(wěn)呀聯(lián)發(fā)科一頭。但并是那種畏懼如斯的慌張，只能說是一種習(xí)慣性反應(yīng)。高通的高端策略決定了，與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭，不是明智之舉。
上不去，下不來 高通、聯(lián)發(fā)科各有苦衷
其實(shí)，如今的聯(lián)發(fā)科和高通都各有苦衷。自身免疫能力的下降，導(dǎo)致即使是對手的小動作，都有可能成為重傷。高通此前被聯(lián)發(fā)科牽著鼻子走，拋棄自身優(yōu)勢，一直向多核方向發(fā)展，最終讓不成熟的驍龍810坑的極慘。不僅被手機(jī)廠商蔑視，甚至讓大眾消費(fèi)者認(rèn)識到高通并不是以往印象中的那么高大上。高通過往苦心積累的品牌價(jià)值和形象，幾乎毀于一旦。在中低端市場，高通更是被聯(lián)發(fā)科重創(chuàng)。
而聯(lián)發(fā)科則被手機(jī)廠商坑，不斷向高端市場發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。在今年MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機(jī)，定價(jià)高達(dá)4999元的HTC M9+、1799元的魅族年度旗艦機(jī)MX5等都已搭載在，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場。
聯(lián)發(fā)科，上不去;高通，下不來……二者其實(shí)現(xiàn)在都已經(jīng)慌了。如今高通新品的發(fā)布，相對應(yīng)它們的未來發(fā)展來說，根本無傷大雅，只是開胃小菜而已。
手機(jī)廠商決定一切 高通、聯(lián)發(fā)科被扼住咽喉
原本高通、聯(lián)發(fā)科作為上游芯片廠商，應(yīng)該能夠?qū)χ杏问謾C(jī)廠商“頤氣指使”、“任意擺布”，但讓人覺得可悲的是，現(xiàn)在前面二者卻幾乎全看后者的臉色行事。其中很重要的原因是隨著全球手機(jī)行業(yè)整體增速放緩，尤其是最重要的中國大陸手機(jī)市場跌勢不止，手機(jī)廠商之間的競爭愈發(fā)激烈。
而為了壓縮成本，進(jìn)而推出性價(jià)比更高的機(jī)型，它們不斷對芯片廠商試壓。一方面要求芯片性能提升，另一方面不斷壓低價(jià)格。為了爭奪更高的出貨量，保持自身增長態(tài)勢，給投資者以回報(bào)和信心，高通、聯(lián)發(fā)科之間展開殘酷競爭。被扼住咽喉的高通、聯(lián)發(fā)科只能跟著手機(jī)廠商的步伐走。
我認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科真正怕的不是高通，而是整個(gè)手機(jī)行業(yè)的不景氣。在今年7月份。聯(lián)發(fā)科法人認(rèn)為，由于表示中低端手機(jī)市況不如預(yù)期，聯(lián)發(fā)科下調(diào)今年智能手機(jī)芯片出貨量，以及全年?duì)I收增幅等兩大營運(yùn)指標(biāo)的可能性很高。
So，高通發(fā)力中低端芯片，聯(lián)發(fā)科會受影響，但也不會太過慌張，畢竟其已經(jīng)在中低端市場耕耘多時(shí)，并扎根其中，短時(shí)間內(nèi)不會受到致命性沖擊。但如果手機(jī)市場一直保持不景氣狀態(tài)，不僅是聯(lián)發(fā)科，就連高通都會急得像熱鍋上的螞蟻。
