不發(fā)熱：消息稱高通將于11日發(fā)驍龍820處理器
據(jù)臺灣媒體報道，高通已經(jīng)向部分媒體發(fā)布了邀請函，將于8月11日在洛杉磯舉辦發(fā)布會，而主角很有可能是驍龍820處理器。
臺灣媒體稱，高通發(fā)布會的邀請函，時間為下周二，即8月11日。這比此前預(yù)計的時間足足提前了近三個月。早前消息稱，高通計劃于今年年底發(fā)布驍龍820，搭載這款處理器的手機幾乎要等到明年才能問世。
現(xiàn)在，驍龍820改到下周發(fā)布的消息，相信可以讓正在焦急等待的手機商場們緩一口氣了。不過話說回來，就算驍龍820在下周發(fā)布，那么量產(chǎn)上市時間仍是個謎，手機廠商還需要耐心等待。
據(jù)悉，驍龍820采用的是三星14nm工藝(或臺積電16nm)，集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器，這相較驍龍810提升明顯。
