高通驍龍810處理器的發(fā)熱問題，不僅讓高通自己為難，廠商也翹首期盼驍龍820何時能用上，其中最急切的大概就是小米了。而據(jù)科客網(wǎng)得到的最新消息，高通將于下周在美國洛杉磯正式發(fā)布高通驍龍820!
近日，有臺灣媒體得到邀請，將于8月11日(下周二)飛往洛杉磯參加高通820的發(fā)布會。根據(jù)此前的消息，驍龍820采用的是高通自家四核心64位Kyro架構(gòu)(2+2)，放棄了之前的ARM公版八核心架構(gòu)，同時還配備了Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調(diào)制解調(diào)器。工藝是三星的14nm工藝或臺積電的16nm工藝，另外據(jù)稱這一代處理器價格并不高。
目前，廠商中有小米、LG、華碩都希望搶到高通820的首發(fā)，而外界普遍認為第一款搭載高通820的機型最快也要2016年3月才能面世。所以不管廠商還是用戶，都還得耐心等待啊。
