北京時間11月12日消息,英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)本周一表示,該公司在中國新的半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴將在幾年內(nèi)轉(zhuǎn)向英特爾架構(gòu),不再使用ARM架構(gòu)。
英特爾今年與瑞芯微電子和展訊通信簽訂了合作協(xié)議,這些公司將使用英特爾技術(shù),為面向中國消費類市場的低成本智能手機和平板電腦開發(fā)芯片。對此科再奇表示,在未來2到3年內(nèi),這些廠商將只會使用英特爾架構(gòu)。
科再奇指出,使用英特爾的架構(gòu)和制造工藝將帶來更好的性能和功能,從而幫助其他芯片廠商實現(xiàn)差異化。“如果你是一家參與競爭的小廠商,那么在這樣的戰(zhàn)斗中將相對困難”,柯再奇稱。
雖然英特爾表示,這些廠商將使用英特爾架構(gòu),但是在與英特爾的協(xié)議依舊不影響中國芯片廠商繼續(xù)開發(fā)基于ARM技術(shù)的芯片。另外,隨著美國市場對智能手機的需求逐漸降溫,許多廠商正轉(zhuǎn)而專注于中國市場。在中國,價格低于150美元的手機有著強勁的需求??圃倨姹硎?,英特爾可能會在中國與更多廠商合作。他表示:“我們并非就此止步。中國是全球增長速度最快的市場”。
據(jù)了解,英特爾進入移動市場的時間較晚,并嘗試了許多舉措,使其技術(shù)更適合智能手機和平板電腦。盡管英特爾在PC處理器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,但對于設(shè)計低功耗的“片上系統(tǒng)”芯片并沒有太多經(jīng)驗。這樣的芯片集成了處理器、WiFi模塊和存儲模塊,被廣泛用于移動設(shè)備。