移動芯片的大戰(zhàn)還未結(jié)束。
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手機口水戰(zhàn)背后的較量:聯(lián)發(fā)科重走高通之路?

   時間:2014-09-04 10:12:57 來源:互聯(lián)網(wǎng)編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道
手機口水戰(zhàn)背后的較量:聯(lián)發(fā)科重走高通之路?

文/科技新知(kejixinzhi)

移動芯片的大戰(zhàn)還未結(jié)束。

極其挑剔的中國市場是一面照妖鏡,能脫穎而出者,必有相似的妖嬈。

兩年前,德儀、高通、三星、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科百花齊放,從智能手機到平板電腦應(yīng)用的各式ARM移動芯片,從高端到低端,誰都沒有特別明顯的競爭優(yōu)勢。但是后來,德儀直接干脆宣布了退出;英偉達(dá)漸漸力不從心,演示大半年P(guān)PT,真實產(chǎn)品往往無法兌現(xiàn)紙面上的牛逼;三星的處理器,除了自家機器罕有其他廠商運用,甚至自家旗艦也已習(xí)慣雙處理器平臺適配。高通成功脫穎而出,其高端處理器,成為了國內(nèi)手機廠商的標(biāo)配。

不光是我好奇,可能很多人也納悶,高通這兩年究竟靠什么統(tǒng)治了移動平臺?有人說是高通處理器性能牛逼,但是君不見,德儀、英偉達(dá)、三星哪個做不出高性能ARM處理器,簡單干脆堆最新最強的ARM核心不是啥特難的事情,為啥高通統(tǒng)治了市場?

高通一個Soc(記住不是單純意義上的CPU),集合了應(yīng)用處理器、圖形處理器、基帶芯片、相機ISP處理器單元、GPS...做好其中一個模塊并不難,但是能同時把這些模塊都做的不錯,把它們集中在一塊芯片上,就沒有幾個廠商有這本事了。別的不說,基帶部分就是特別明顯的例子。高通雄厚的通信專利積累眾所周知,2G/3G/4G全網(wǎng)支持,實際應(yīng)用時能保證清晰的通話質(zhì)量外加優(yōu)秀的功耗控制,能做到這些極其不簡單。要不然,三星至今都是運用別人的獨立基帶,華為、英特爾也在基帶開發(fā)和融合上苦苦追趕。

超高的集成度,穩(wěn)定的性能表現(xiàn),強大的基帶,融合此三種特性的高通處理器方案,對廠商意味著什么?研發(fā)周期的縮短和整機成本的降低!試想一下,一貫跟風(fēng)而又技術(shù)儲備為零的國內(nèi)廠商,能少采購幾塊芯片,簡化方案,機器做出來還更穩(wěn)定,性能也保持在一流水準(zhǔn),這對它們來說簡直是再合適不過了。

很明顯地,高通的存在,降低了做智能手機的難度,拉低了行業(yè)門檻。不過高通能統(tǒng)治市場的關(guān)鍵,還是成本——成功幫助國內(nèi)廠商降低了成本!

前面是產(chǎn)品層面。市場策略上,高通兩年前選擇了小米,真的是獨具慧眼。做為一家國際芯片巨頭,肯把自己最新最強的處理器優(yōu)先供應(yīng)給一家名不見經(jīng)傳的手機初創(chuàng)公司,可能在價格上還有一定的“優(yōu)惠”,這是非常違反商業(yè)常識的操作。

有人說,是高通看中了雷軍這個人。我更傾向認(rèn)為,高通是看中了雷軍做手機的方法。智能手機的硬件發(fā)展像極了PC:一條產(chǎn)品同質(zhì)化,比拼供應(yīng)鏈管理、比拼成本控制、比拼營銷的道路,小米正好在這三個地方努力做到了極致。隨著小米火箭式增長加速行業(yè)洗牌,高通不但收獲了大把的市場份額,其采用高通芯片成功降低整機成本的示范效應(yīng),迅速擴散。

處理器產(chǎn)品以高集成度著稱,綁定有潛質(zhì)有想法的中國廠商,高通的這一套玩法,現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科也開始這么玩了,而且時機恰當(dāng)!

基于RISC精簡指令集的ARM處理器,天生只在某個低功耗區(qū)間有性能優(yōu)勢。ARM示范的標(biāo)桿,A7-A9-A15這三代,A7和A9還是主流,到了A15要繼續(xù)提高性能,功耗已然失控,無法適配智能手機,至于后續(xù)推出的A12和A17和64位芯片,都是某種程度的妥協(xié)甚至是倒退。當(dāng)ARM處理器這兩年遭遇明顯瓶頸的情況下,聯(lián)發(fā)科潛心研發(fā),整個Soc方案無論是性能、高集成度、通信支持,整體已具備非常強的競爭力。從去年MT6589、MT6592到今年的MT6595,聯(lián)發(fā)科的八核心產(chǎn)品不光是在宣傳上有優(yōu)勢,真實表現(xiàn)方面,已經(jīng)可以跟高通的高端產(chǎn)品一較高下。

在聯(lián)發(fā)科的逼迫下,高通的低端產(chǎn)品線已大幅降價,今年定位中高端的拳頭產(chǎn)品MT6595,就差市場層面的戰(zhàn)略推廣了。

到這一步,聯(lián)發(fā)科選擇魅族,跟當(dāng)年高通選擇小米,簡直太相似了。

之前合作甚密的TCL、聯(lián)想、金立等品牌,已與聯(lián)發(fā)科就MTK6595達(dá)成合作,選擇性能與功耗更均衡的MT6595做為核心處理器。對于MX4采用MTK 6595此次合作,聯(lián)發(fā)科方面顯然極為重視,將主頻率高達(dá)2.2GHz的版本優(yōu)先供貨給魅族,即使是聯(lián)想首款MT6595產(chǎn)品VIBE X2,采用的也是2GHz主頻的MT6595M。

小米當(dāng)年成功血洗市場,背后是高通的支持。同樣的,現(xiàn)今魅族MX4能夠標(biāo)出1799的低價震撼市場,重復(fù)當(dāng)年小米沖擊市場的情景,背后恐怕也離不開聯(lián)發(fā)科的助力。領(lǐng)頭羊高通產(chǎn)品進(jìn)度大幅放緩甚至停滯的節(jié)點,聯(lián)發(fā)科后來居上,市場推廣策略上又尋得了第二個“小米”。這次MX4發(fā)布后的反饋又像極了當(dāng)年小米爆發(fā)時的盛況......

種種跡象表明:聯(lián)發(fā)科聯(lián)姻魅族,正重復(fù)高通崛起之路。

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