每經(jīng)記者 鄒錦添 發(fā)自深圳
本周一(2月24日)在巴塞羅納舉行的2014年移動通信世界大會(MWC)上，除了智能手機(jī)、平板電腦等新產(chǎn)品外，智能穿戴產(chǎn)品再次成為市場焦點(diǎn)。三星、華為等大廠商紛紛發(fā)布新款智能穿戴產(chǎn)品，其中，三星發(fā)布了搭載Tizen系統(tǒng)的Gear2智能手機(jī)和Gearfit;華為也首次推出了智能手環(huán)TalkBand。
隨著智能穿戴產(chǎn)品越來越受到公眾關(guān)注，其基礎(chǔ)的柔性電路板也引起資本市場熱炒。柔性電路板概念股中京電子(002579，SZ)昨日(2月26日)開盤“一”字漲停。此外，得潤電子(002055，SZ)、丹邦科技(002618，SZ)、天津普林(002134，SZ)和生益科技(600183，SH)股價均有不同幅度上漲。
一位券商分析師向 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，企業(yè)還是要能將智能穿戴產(chǎn)品賣出去，才能對上游柔性電路板形成需求。但是目前智能產(chǎn)品市場培育不足，另外硬件配置方面，仍然不夠輕薄和節(jié)能，影響了智能產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用和推廣。
柔性電路板概念股遭熱捧
由于可穿戴設(shè)備需要在有限空間實(shí)現(xiàn)Wifi、顯示、藍(lán)牙甚至照相等多種功能，對封裝可靠性、輕薄性要求非常高，而柔性電路板輕薄、可撓曲的特性能較好滿足這些要求，因此伴隨智能穿戴概念的熱炒，柔性電路板概念股也沾光。
中京電子自2月24日公告以2.86億元收購方正達(dá)100%股權(quán)之后，公司股價于24日、25日連續(xù)兩個交易日漲幅偏離值累計(jì)超過20%，昨日開盤再次“一”字漲停。
中京電子公告顯示，方正達(dá)的主營業(yè)務(wù)為撓性印制電路板(FPCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于LED節(jié)能照明領(lǐng)域。收購方正達(dá)可以豐富中京電子的柔性電路板產(chǎn)品線。中京電子也提示，方正達(dá)尚未涉足智能終端、可穿戴設(shè)備等FPC的其他應(yīng)用領(lǐng)域。如果方正達(dá)未來要開拓新產(chǎn)品以切入新的應(yīng)用領(lǐng)域，將可能面臨一定的技術(shù)壁壘和客戶壁壘，對未來業(yè)務(wù)的成長性帶來一定影響。
除了并購方正達(dá)外，中京電子早在去年7月就開始切入柔性電路板業(yè)務(wù)，當(dāng)時公司投資2.8億元用于建設(shè)“印制電路板(FPCB)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目”，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)定位以單、雙面FPCB為主逐步發(fā)展到多層板，項(xiàng)目主體廠房已于去年10月建設(shè)封頂，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后每年將新增產(chǎn)能36萬平方米。
智能穿戴市場有待爆發(fā)
雖然從去年起智能穿戴概念已經(jīng)遭到資本市場熱炒，但除了智能手表、智能手環(huán)等定位于運(yùn)動型的產(chǎn)品外，仍未出現(xiàn) “殺手級”的可穿戴產(chǎn)品，對上游柔性電路板的市場需求還不夠明顯。
丹邦科技董秘辦一位工作人員向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示，智能穿戴還只是一個概念性的東西，要轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)，大批量柔性電路板的需求還要一個過程。對公司實(shí)際業(yè)績的影響，未來還是要看市場發(fā)展情況，這不是原材料供應(yīng)商能決定的。該工作人員還表示，公司目前暫時沒有為智能穿戴設(shè)備方面的客戶提供柔性電路板產(chǎn)品。
上述券商分析師向記者表示，隨著電子產(chǎn)品日益輕薄化要求越來越高，智能穿戴是未來的發(fā)展方向，從投資觀念來講，與智能穿戴相關(guān)的柔性電路板概念股將會有相當(dāng)大的估值，但是近期業(yè)績無法兌現(xiàn)。
據(jù)悉，目前涉及柔性電路板概念的上市公司去年?duì)I收和凈利潤規(guī)模仍然偏小，有的甚至出現(xiàn)虧損。得潤電子公告顯示，2013年公司實(shí)現(xiàn)營收20.42億元，凈利潤1.25億元。主營柔性電路板業(yè)務(wù)的丹邦科技去年實(shí)現(xiàn)營收2.87億元，凈利潤5379.66萬元。天津普林去年甚至預(yù)虧8845萬元。中京電子去年三季報顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收3.13億元，凈利潤665.4萬元。
值得一提是的，目前全球柔性電路板市場仍由日本、韓國和中國臺灣地區(qū)廠商占據(jù)，未來中國大陸柔性電路板廠商即使等到智能穿戴市場爆發(fā)，仍需要與海外大廠商開展競爭。
