6月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果最新發(fā)布的基于英特爾Ivy Bridge處理器的MacBook Air在設(shè)計(jì)上與前一代產(chǎn)品大致一樣，但也進(jìn)行了少量改動(dòng)，其中最重要的一款重新設(shè)計(jì)的閃存模塊連接器。
新款MacBook Air的外觀與前一代產(chǎn)品非常相似。iFixit發(fā)現(xiàn)它配備了一款東芝閃存模塊，但配備了一款全新設(shè)計(jì)的SandForce SATA-III控制器芯片。
MacBook Air其他方面的變化相對(duì)要小得多。例如，這款超輕薄筆記本電腦側(cè)面標(biāo)記接口的標(biāo)識(shí)從接口右側(cè)轉(zhuǎn)移到了左側(cè)。
新款13寸MacBook Air即A1466的左側(cè)還配備了一款新款、相對(duì)更小的MagSafe2電源適配器，以及一個(gè)USB 3.0接口和一個(gè)耳機(jī)插孔。左側(cè)還包括一個(gè)新的麥克風(fēng)。
雖然新款MacBook Air配備了英特爾的Ivy Bridge芯片，但筆記本電腦的熱管理功能與去年一樣。蘋果稱，超低壓芯片使用的散熱器證明了現(xiàn)代處理器的效率。
新款MacBook Air還配備了與前一代產(chǎn)品一樣的博通BCM4322 Intesifi單芯片802.11n WiFi接收器和支持藍(lán)牙低能耗的博通BCM20702單芯片藍(lán)牙4.0處理器。立體聲揚(yáng)聲器設(shè)計(jì)也是2011年和2010年發(fā)布的機(jī)型的專有設(shè)計(jì)。
新款MacBook Air和前一代產(chǎn)品的相似之處還有很多，某些組件的位置發(fā)生了一些變化。
