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三星推動(dòng)芯片代工業(yè)洗牌:臺(tái)積電遭遇挑戰(zhàn)

   時(shí)間:2012-06-05 08:50:59 來源: 新浪科技編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無障礙通道

三星的崛起,將推動(dòng)全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的變革

三星的崛起,將推動(dòng)全球芯片代工產(chǎn)業(yè)的變革

導(dǎo)語:國(guó)外媒體今天刊文稱,臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為,三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”,有著雄厚的資金實(shí)力。

以下為文章全文:

三星的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中,速度、創(chuàng)造性和資金實(shí)力有著重要作用,而各大芯片公司正跟隨消費(fèi)者的步伐,從計(jì)算機(jī)芯片的制造轉(zhuǎn)向iPhone和iPad等移動(dòng)設(shè)備的芯片制造。

盡管英特爾仍是這一行業(yè)的領(lǐng)先者,在芯片制造技術(shù)方面有著2年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),但芯片行業(yè)正經(jīng)歷10年中規(guī)模最大的洗牌,一些此前不太知名的小型代工商發(fā)展速度最快。

成本上漲

日本公司曾一度在這一行業(yè)處于領(lǐng)先。然而由于成本上漲,以及遭遇三星和臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng),日本芯片公司正面臨困境。以爾必達(dá)和瑞薩電子為例,這些公司擁有技術(shù),但缺少資金對(duì)工廠和技術(shù)升級(jí)進(jìn)行持續(xù)的投資。

IHS iSuppli半導(dǎo)體制造行業(yè)研究主管萊恩·杰利內(nèi)科(Len Jelinek)表示:“隨著技術(shù)發(fā)展,單一企業(yè)無法獨(dú)立承擔(dān)先進(jìn)生產(chǎn)線的建設(shè)成本。合作代工的模式是解決成本問題的一種好方式。”目前,現(xiàn)代化的芯片制造工廠通常需要數(shù)十億美元投資。

IHS iSuppli預(yù)計(jì),到2015年,芯片代工行業(yè)的營(yíng)收將達(dá)到420億美元,高于目前的約300億美元,占整個(gè)芯片行業(yè)的10.8%。此外到2015年時(shí),芯片代工商的產(chǎn)能將占整個(gè)芯片行業(yè)的1/4,高于目前的1/5。

臺(tái)積電和臺(tái)聯(lián)電是全球最重要的兩家芯片代工商。張忠謀于1987年創(chuàng)立了臺(tái)積電。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù),該公司去年?duì)I收為145億美元,市場(chǎng)份額為49%,規(guī)模達(dá)到臺(tái)聯(lián)電的4倍。另一家重要的芯片代工商是從AMD分拆出的GlobalFoundries。該公司得到阿布扎比主權(quán)基金的支持,去年?duì)I收為35.8億美元。中國(guó)的中芯國(guó)際和以色列的Towerjazz也排名前列。

技術(shù)升級(jí)

隨著消費(fèi)者逐漸轉(zhuǎn)向移動(dòng)設(shè)備,市場(chǎng)對(duì)小尺寸、低功耗芯片的需求開始提升,因此芯片代工商也需要進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)型。這些廠商需要更關(guān)注邏輯或系統(tǒng)芯片。Gartner半導(dǎo)體制造行業(yè)首席分析師薩穆埃爾·王(Samuel Wang)表示:“最領(lǐng)先的技術(shù)并非由計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng),而是由移動(dòng)處理器驅(qū)動(dòng),這在半導(dǎo)體行業(yè)還是第一次。”

對(duì)芯片代工商來說,最關(guān)鍵的問題是改進(jìn)技術(shù),縮小芯片上晶體管之間的距離。目前臺(tái)積電和其他主要代工商均開始引入28納米工藝,而英特爾最新的Ivy Bridge芯片采用22納米工藝。臺(tái)積電和三星目前都在研發(fā)20納米工藝,但到目前為止這一工藝仍不穩(wěn)定。一條28納米生產(chǎn)線需要50億美元投資。

三星在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的份額接近50%,該公司正在將一些生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向非存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn),例如用于蘋果產(chǎn)品和Galaxy智能手機(jī)中的處理器。在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英特爾、高通、博通,以及ARM等專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)公司。

三星的芯片代工業(yè)務(wù)在全球排名第9。市場(chǎng)份額為1.6%。隨著三星向邏輯芯片發(fā)展,該公司的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)。三星是少數(shù)幾家擁有足夠資金和能力,在技術(shù)方面挑戰(zhàn)臺(tái)積電的公司。三星目前已經(jīng)為高通代工芯片,而未來也有可能吸引原本屬于臺(tái)積電的客戶,例如德州儀器和Nvidia。臺(tái)積電28納米生產(chǎn)線的產(chǎn)能目前無法很好地滿足需求。

今年1月至3月,非存儲(chǔ)芯片占三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營(yíng)收的近40%。今年,三星在非存儲(chǔ)芯片方面的投資將首次超過在存儲(chǔ)芯片方面的投資。

芯片行業(yè)組織SEMI市場(chǎng)分析高級(jí)經(jīng)理克拉克·曾(Clark Tseng)表示:“未來,三星將在芯片代工行業(yè)獲得更大的份額。”他認(rèn)為,臺(tái)積電和三星將是芯片代工行業(yè)的一線廠商,而臺(tái)聯(lián)電和GlobalFoundries將處于二線陣營(yíng)。

競(jìng)爭(zhēng)更激烈

不過,三星也有著自己的“阿喀琉斯之踵”:該公司在智能手機(jī)等領(lǐng)域與潛在的芯片代工客戶發(fā)生了競(jìng)爭(zhēng),因此這些公司可能不愿讓三星為自己代工芯片。三星與蘋果近期發(fā)生了專利權(quán)糾紛,然而三星同時(shí)也為蘋果代工芯片,因此雙方的關(guān)系顯得敏感而復(fù)雜。

到目前為止,規(guī)模較小的芯片代工商也沒有放棄努力。臺(tái)聯(lián)電已投資80億美元在臺(tái)灣建設(shè)工廠,GlobalFoundries參與了對(duì)爾必達(dá)的競(jìng)購(gòu),而中芯國(guó)際則獲得了中國(guó)政府的支持。

盡管年齡已經(jīng)超過80歲,但張忠謀仍沒有計(jì)劃退出他開創(chuàng)的芯片代工行業(yè)。他未來也將面臨挑戰(zhàn)。張忠謀近期在臺(tái)北表示:“我不會(huì)畏懼。如果我畏懼,那么我一開始就不會(huì)去做。”

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