北京時間4月30日消息，據(jù)國外媒體報道，臺灣IC設計廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)總經(jīng)理謝清江在一個投資者會議上表示，該公司將今年全年智能手機芯片發(fā)貨量目標從此前的5000萬片上調至7500萬片。
聯(lián)發(fā)科今年第一季度智能手機芯片發(fā)貨量為1000萬片，預計第二季度發(fā)貨量將達到1800萬至2000萬片。謝清江預計，聯(lián)發(fā)科第二季度合并營收將達到224億元新臺幣至235億元新臺幣(約合7.59億美元至7.97億美元)，較上一季度增長14%至20%。
今年第一季度，聯(lián)發(fā)科合并營收為196.15億元新臺幣，較上季度下滑13.3%，較去年同期下滑1.3%;第一季度毛利潤率為42.1%，較上季度減少了2.1個百分點，較去年同期減少了4.1個百分點;第一季度凈運營利潤為19.47億元新臺幣，較上季度下滑17.8%，較去年同期下滑36.5%;第一季度凈利潤為25億元新臺幣，較上季度下滑14.3%，較去年同期下滑24.5%;第一季度聯(lián)發(fā)科每股凈收益為2.19元新臺幣。
媒體報道稱，預計今年中國大陸智能手機市場增長強勁，但聯(lián)發(fā)科將遭遇來自高通、博通(Broadcom)和英特爾以及其它競爭對手的強有力競爭。高通、博通和英特爾等公司一直希望提高他們在中國智能手機芯片市場的份額。同時，晨星半導體(MStar) 和展訊通信(Spreadtrum)在獲得智能手機訂單方面的成績一直表現(xiàn)不錯。因此媒體報道認為，聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片發(fā)貨量增長可能會放緩。不過，市場認為聯(lián)發(fā)科今年營收下降幅度將減緩。
來自行業(yè)的消息來源指出，中國大陸的手機制造商一直在利用競爭公司的報價打壓聯(lián)發(fā)科的芯片價格。聯(lián)發(fā)科去年手機芯片發(fā)貨量為5.50億片，其中80%為功能手機芯片。如果中低端價格智能手機在中國大陸市場占據(jù)壟斷地位，聯(lián)發(fā)科市場份額可能會下降。此外，在智能手機和3G芯片市場還一直有許多競爭者在展開角逐。
聯(lián)發(fā)科今年初曾宣布，其智能手機芯片及3G芯片發(fā)貨量將達到5000萬片。
