近期，知名市場分析機構(gòu)Counterpoint發(fā)布了一項針對晶圓代工行業(yè)的預(yù)測報告。據(jù)該報告指出，今年，晶圓代工行業(yè)的整體收入預(yù)計將實現(xiàn)顯著增長，增幅高達20%。這一樂觀預(yù)期主要歸因于兩大因素的共同作用：一方面，先進制程技術(shù)的需求呈現(xiàn)出井噴態(tài)勢；另一方面，人工智能（AI）在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速滲透也極大地推動了行業(yè)的發(fā)展。
回顧過去一年，晶圓代工行業(yè)同樣表現(xiàn)不俗，實現(xiàn)了22%的同比增長。展望未來幾年，Counterpoint預(yù)測，在先進制程技術(shù)與封裝技術(shù)的加速應(yīng)用下，該行業(yè)將在2026年至2028年間維持13%至18%的年化增長率。這一預(yù)測無疑為整個行業(yè)注入了強勁的信心與動力。
推動今年晶圓代工行業(yè)增長的關(guān)鍵因素之一，是英偉達AI芯片的強勁需求。作為AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，英偉達的產(chǎn)品在市場上持續(xù)走俏，為晶圓代工行業(yè)帶來了大量訂單。同時，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科這三大智能手機芯片巨頭對旗艦芯片的穩(wěn)定需求，也為3nm和5/4nm等前沿節(jié)點的產(chǎn)能利用率提供了有力支撐。據(jù)機構(gòu)預(yù)測，這些前沿節(jié)點的產(chǎn)能利用率將在今年繼續(xù)保持高位運行。
IDM（集成設(shè)備制造）企業(yè)的高庫存水平也可能對成熟制程代工訂單產(chǎn)生擠壓效應(yīng)。以英飛凌、恩智浦等為代表的IDM企業(yè)，由于庫存積壓嚴重，可能會減少向外派發(fā)的成熟制程代工訂單，這無疑將進一步加劇成熟制程領(lǐng)域的競爭壓力。
