近年來，智能手機(jī)市場迎來了一股直屏回歸的潮流，vivo X200、OPPO Find X8、榮耀Magic7等旗艦機(jī)型紛紛舍棄了曲面屏設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用直面屏。這一轉(zhuǎn)變不僅重新定義了手機(jī)的外觀，還引發(fā)了一場關(guān)于窄邊框設(shè)計(jì)的競賽。
2024年9月，蘋果iPhone 16 Pro的發(fā)布，憑借其創(chuàng)新的封裝技術(shù)，將邊框?qū)挾瓤s減至史無前例的1.44mm，一舉成為邊框最窄的iPhone Pro。僅僅一個(gè)月后，OPPO Find X8便以1.45mm的極窄邊框緊隨其后，與iPhone 16 Pro形成了激烈的競爭態(tài)勢。然而，這場較量并未就此結(jié)束，小米15隨后以1.38mm的窄邊框記錄，刷新了整個(gè)手機(jī)市場的極限。
屏幕封裝技術(shù)，作為這場競賽背后的關(guān)鍵推手，其重要性不言而喻。它通過將驅(qū)動(dòng)芯片、電路連接和顯示模組緊密集成，直接決定了屏幕邊框的寬度和屏占比的高低。隨著直面屏的流行，極窄邊框不僅帶來了更加震撼的視覺體驗(yàn)，還提升了手機(jī)的握持手感，成為了消費(fèi)者關(guān)注的焦點(diǎn)。
然而，封裝技術(shù)的提升并非易事。在極窄邊框的設(shè)計(jì)中，驅(qū)動(dòng)芯片、電路布線與顯示面板的布局需要達(dá)到極高的精度，每一毫米的優(yōu)化都充滿了挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的COG和COF封裝技術(shù)由于將驅(qū)動(dòng)芯片放置在屏幕邊緣，占據(jù)了額外的空間，限制了邊框的進(jìn)一步縮減。而LIPO封裝技術(shù)的出現(xiàn)，則通過優(yōu)化芯片和電路布局，將邊框?qū)挾葔嚎s到了極致。
LIPO封裝技術(shù)通過將芯片進(jìn)一步折疊或隱藏在屏幕后部，顯著減少了對邊框的空間占用。同時(shí)，它采用了更高密度的連接設(shè)計(jì)，確保了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高速性，避免了因邊框變窄而導(dǎo)致的觸控信號丟失和傳輸速度減弱的問題。這一技術(shù)的引入，使得極窄邊框的設(shè)計(jì)成為可能。
盡管如此，目前采用LIPO封裝技術(shù)的旗艦機(jī)型，如iPhone 16 Pro、小米15、OPPO Find X8和榮耀Magic7等，大多尚未使用2K分辨率的顯示面板。高像素面板對封裝技術(shù)的精度要求更高，邊緣像素排列不均勻等問題可能會影響顯示效果和信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。因此，如何在保持極窄邊框的同時(shí)，提升顯示面板的分辨率和顯示效果，成為了手機(jī)廠商們需要攻克的技術(shù)難題。
極窄邊框的設(shè)計(jì)不僅帶來了視覺上的提升，還成為了高端機(jī)型的標(biāo)志之一。隨著智能手機(jī)市場的競爭加劇，消費(fèi)者對手機(jī)外觀的關(guān)注度越來越高，邊框?qū)挾瘸蔀榱撕饬吭O(shè)計(jì)水平的重要指標(biāo)。為了突出差異化，手機(jī)廠商們紛紛投入大量資源研發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，力求在視覺效果上超越對手。
然而，無邊框手機(jī)的設(shè)計(jì)并非一蹴而就。即使封裝技術(shù)不斷提升，顯示模組仍然需要驅(qū)動(dòng)芯片和排線支撐，物理邊界的存在無法避免。邊框還承擔(dān)著保護(hù)屏幕的作用，無邊框屏幕在跌落時(shí)更容易受損。因此，如何在保持美觀的同時(shí)，確保手機(jī)的耐用性和防護(hù)性，也是手機(jī)廠商們需要面對的現(xiàn)實(shí)問題。
盡管存在諸多挑戰(zhàn)，但無邊框手機(jī)的設(shè)計(jì)依然充滿了吸引力。它不僅能夠帶來更加震撼的視覺體驗(yàn)，還能夠提升手機(jī)的整體美觀度和手感。隨著封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和新封裝材料的應(yīng)用，相信無邊框手機(jī)的設(shè)計(jì)將會逐漸普及，成為未來智能手機(jī)市場的主流趨勢。
