近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一項(xiàng)令人矚目的合作成果，他們與英偉達(dá)攜手，在英偉達(dá)于CES 2025上隆重推出的Project DIGITS“個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)”項(xiàng)目中，共同設(shè)計(jì)了GB10 Superchip“超級(jí)芯片”。這一合作不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在Arm架構(gòu)SoC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力，更為GB10 Superchip的能效、性能和連接性帶來(lái)了顯著提升。
GB10 Superchip集成了英偉達(dá)先進(jìn)的Blackwell架構(gòu)GPU，該GPU的FP4 AI算力驚人，達(dá)到了1PFLOP。同時(shí)，它還配備了擁有20個(gè)節(jié)能內(nèi)核的Grace CPU，這些內(nèi)核基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)。GPU與CPU之間通過(guò)高效的NVLink-C2C互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接，確保了數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理。
除了強(qiáng)大的處理器配置，英偉達(dá)的Project DIGITS終端還配備了一系列高性能組件。它板載了128GB LPDDRx一致性內(nèi)存，提供了充足的存儲(chǔ)空間；同時(shí)，4TB SSD的加入，使得數(shù)據(jù)讀寫速度大幅提升。該終端還支持Wi-Fi、藍(lán)牙和USB等多種連接方式，為用戶帶來(lái)了極大的便利。它還配備了支持雙機(jī)互聯(lián)的ConnectX網(wǎng)卡，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和靈活性。
聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼CEO蔡力行對(duì)此次合作表示了高度的認(rèn)可：“我們非常榮幸能夠與英偉達(dá)在GB10超級(jí)芯片項(xiàng)目上展開(kāi)合作。這與聯(lián)發(fā)科始終致力于將科技普及到每個(gè)人的愿景不謀而合。我們相信，通過(guò)與英偉達(dá)的共同努力，我們將開(kāi)啟一個(gè)全新的超級(jí)計(jì)算創(chuàng)新時(shí)代，讓AI技術(shù)真正走進(jìn)千家萬(wàn)戶?！?/p>
事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作早已有之。此前，聯(lián)發(fā)科推出的Dimensity Auto天璣智能座艙平臺(tái)就成功整合了英偉達(dá)的GPU，并支持RTX技術(shù)。這一創(chuàng)新性的整合不僅提升了駕乘過(guò)程中的智能體驗(yàn)，更為未來(lái)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
