在萬眾矚目的科技盛宴CES 2025上，全球科技巨頭再次齊聚美國拉斯維加斯，共同揭開未來科技的神秘面紗。本次展會不僅吸引了眾多硬件廠商積極參與，更帶來了一系列令人矚目的新品發(fā)布，為科技愛好者們帶來了前所未有的驚喜。
作為顯卡領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，英偉達(dá)在CES 2025上的表現(xiàn)尤為搶眼。其全新推出的RTX 50系列顯卡，憑借GB202至GB207等一系列全新核心，成功將性能提升至全新高度。旗艦型號RTX 5090更是配備了高達(dá)32 GB的GDDR7顯存，以及21760個CUDA核心，功耗雖高達(dá)575W，卻為用戶帶來了極致流暢和逼真的游戲體驗。特別是在高畫質(zhì)和復(fù)雜場景下，RTX 50系列顯卡的表現(xiàn)更是無可挑剔。
不僅如此，RTX 50系列顯卡還引入了全新的神經(jīng)渲染技術(shù)和第三代DLSS改進(jìn)，使得AI在游戲畫面生成和優(yōu)化方面發(fā)揮了更大作用。這一技術(shù)不僅顯著提升了畫面質(zhì)量，還有效降低了延遲。據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，RTX 5090在多款3A游戲中的幀數(shù)相比上一代旗艦顯卡RTX 4090實現(xiàn)了翻倍。
與此同時，AMD也在CES 2025上推出了兩款備受矚目的銳龍9000系列X3D處理器——銳龍9 9950X3D和銳龍9 9900X3D。這兩款處理器均采用了先進(jìn)的Zen 5架構(gòu)和AMD獨有的X3D技術(shù)，擁有高達(dá)128MB的L3緩存。其中，銳龍9 9950X3D更是配備了16核32線程，最高加速時鐘頻率可達(dá)5.7GHz，總緩存數(shù)量高達(dá)144MB。
AMD官方表示，銳龍9 9950X3D在40款熱門游戲測試中的表現(xiàn)均優(yōu)于英特爾旗艦Arrow Lake Core Ultra 9 285K，平均性能高出20%。在內(nèi)容創(chuàng)作方面，銳龍9 9950X3D同樣表現(xiàn)出色，在Corona、Blender、Cinebench和Adobe Photoshop等應(yīng)用中，性能平均提升13%，最高可達(dá)23%。這一新品的推出，不僅滿足了游戲玩家的需求，更為內(nèi)容創(chuàng)作者提供了強大的計算支持。
AMD還以預(yù)覽形式展示了其最新的RX 9070系列顯卡，標(biāo)志著RDNA 4架構(gòu)的到來。該系列顯卡包括RX 9070 XT和RX 9070兩款產(chǎn)品，均基于Navi 48高端芯片。制造工藝從5nm升級至4nm，帶來了顯著的性能提升。同時，AMD還引入了第二代AI加速器、第三代光線追蹤加速器和第二代Radiance顯示引擎等一系列先進(jìn)技術(shù)，使得RX 9070系列顯卡在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
AMD的超分辨率技術(shù)FSR 4也在此次發(fā)布中首次亮相。該技術(shù)利用機器學(xué)習(xí)技術(shù)通過專門的硬件單元加速，能夠以最高4K分辨率進(jìn)行游戲縮放，并與FG幀生成技術(shù)以及Anti-Lag 2技術(shù)協(xié)同使用，極大地提升了畫面質(zhì)量和降低了延遲。這一技術(shù)的推出，無疑為游戲玩家?guī)砹烁訕O致的游戲體驗。
在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，英特爾同樣帶來了令人振奮的消息。其首款基于18A制程技術(shù)的處理器Panther Lake在CES 2025上驚艷亮相。這一創(chuàng)新芯片預(yù)計將在2025年下半年投放市場，標(biāo)志著英特爾在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的一次重大突破。18A制程技術(shù)采用了最新的EUV方法，能夠更精確地制造更小的晶體管，從而提升芯片的能效比和計算能力。Panther Lake處理器不僅在制程工藝上實現(xiàn)了顯著提升，還在性能表現(xiàn)上一舉領(lǐng)先。
Panther Lake處理器還支持更強大的AI加速功能，能夠優(yōu)化機器學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練和推斷過程。通過應(yīng)運而生的智能算法，Panther Lake不僅可以實現(xiàn)更快速的數(shù)據(jù)處理，還能在圖像識別、自然語言處理等領(lǐng)域提供更為出色的用戶體驗。
除了傳統(tǒng)的硬件產(chǎn)品外，AI智能終端也成為了CES 2025上的一大亮點。聯(lián)想推出的AI旅行套裝包括智能腕帶、TWS耳機和攝像頭吊墜等產(chǎn)品，致力于為用戶提供全方位的旅行體驗。智能腕帶關(guān)注健康監(jiān)測功能，TWS耳機則強調(diào)語音交互和降噪效果，而攝像頭吊墜則通過AI實時處理能力實現(xiàn)場景識別和即拍即分享功能。
雷鳥創(chuàng)新推出的X3 Pro/V3智能眼鏡則繼續(xù)深耕AR領(lǐng)域，采用光波導(dǎo)AR技術(shù)和全彩MicroLED顯示技術(shù)，搭載高通驍龍AR1芯片，支持多模態(tài)AI功能。三星、大朋、雷神科技等廠商也展示了其AI眼鏡產(chǎn)品，為AR領(lǐng)域注入了更多活力。在AI PC方面，聯(lián)想ThinkBook Plus Gen 6 Rollable卷軸屏筆記本電腦憑借柔性O(shè)LED屏幕和強大的硬件配置，成功吸引了眾多消費者的目光。該筆記本可實現(xiàn)從14英寸到16.7英寸的屏幕擴(kuò)展，同時搭載了英特爾酷睿Ultra 7第二代CPU和32GB內(nèi)存，滿足了用戶對便攜性和多任務(wù)處理的需求。
