近期，關(guān)于Steam Deck 2可能搭載AMD全新Ryzen Z2系列芯片的消息在網(wǎng)絡(luò)上引起了廣泛關(guān)注。然而，這一傳聞很快遭到了Valve開發(fā)者的直接反駁。
盡管Valve已經(jīng)公開表示正在籌備Steam Deck的后續(xù)機型，但對于硬件方面的具體升級信息，他們一直保持沉默。業(yè)內(nèi)普遍預計，真正的下一代產(chǎn)品距離上市還有數(shù)年之遙。
然而，AMD的一份預先錄制的演示文稿似乎不經(jīng)意間透露了未來Steam Deck設(shè)備的內(nèi)部配置。據(jù)相關(guān)媒體報道，華碩ROG Ally、聯(lián)想拯救者Go以及Steam Deck均被提及將采用即將推出的全新APU。這一消息迅速在VideoCardz等網(wǎng)站泄露，并引發(fā)了關(guān)于Steam Deck將采用Ryzen Z2系列技術(shù)的熱烈討論。
面對這一傳聞，Valve的開發(fā)者Pierre-Loup Griffais在個人BlueSky賬戶上發(fā)表聲明，明確表示：“無論是現(xiàn)在還是未來，Steam Deck都不會搭載Z2芯片。”他進一步解釋稱，AMD的演示幻燈片可能只是表明該系列芯片適用于此類產(chǎn)品，而并非宣布任何具體的產(chǎn)品合作。
盡管Valve方面已經(jīng)明確否認了這一傳聞，但當The Verge向AMD代表求證時，對方并未直接否認相關(guān)說法。AMD代表僅表示，該演示幻燈片旨在展示他們在掌上設(shè)備設(shè)計方面的成功案例，而并非預先宣布任何合作伙伴的掌上設(shè)備。
