在萬眾矚目的CES 2025消費電子展上，AMD隆重推出了多款面向移動端市場的創(chuàng)新處理器產(chǎn)品，這些新品覆蓋了輕薄本、全能本、高性能游戲本以及Windows掌機(jī)等多個領(lǐng)域，為用戶帶來了全新的性能體驗。
繼去年成功發(fā)布Ryzen AI 300系列的高端型號后，AMD在此次展會上進(jìn)一步完善了該系列的產(chǎn)品線，推出了中端定位的Ryzen AI 7 350和Ryzen AI 5 340，以及它們的商用PRO版本。據(jù)悉，這兩款中端處理器將于2025年第一季度正式上市，而它們的商用版本則計劃在第二季度推出。在多核任務(wù)處理方面，Ryzen AI 7 350展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實力，相比高通和英特爾的同類產(chǎn)品，其平均速度分別提升了35%和30%。
AMD還帶來了兩款全新的處理器系列——Ryzen AI MAX+與Ryzen AI Max。這兩個系列定位更高，將配備多達(dá)16個Zen5大核、40個Cu的RDNA 3.5架構(gòu)核顯、50 TOPS的XDNA 2 NPU，以及高達(dá)256GB/s的內(nèi)存帶寬，TDP為55W。它們將共同推出四個SKU，其中三款消費級型號將于第一季度上市，而四款商用級型號則將在第二季度面世。
在性能對比中，Ryzen AI MAX+ 395展現(xiàn)出了令人矚目的優(yōu)勢。在3D渲染方面，其速度相比酷睿Ultra 9 288V提高了2.6倍；在圖形性能方面，也實現(xiàn)了1.4倍的提升。與兩款M4 Pro芯片相比，AI MAX 395+同樣處于領(lǐng)先地位。Ryzen AI MAX+395還是全球首款能夠運行70B LLM的Copilot+ PC，在LM Studio中運行70B LLM時，其AI性能在降低了87% TDP的情況下，仍然比RTX 4090 24GB快了2.2倍。
在首發(fā)產(chǎn)品方面，惠普的ZBook Ultra G1A工作站和Z2 mini G1A迷你主機(jī)將率先搭載Ryzen AI MAX PRO系列處理器，而ROG幻13則將成為Ryzen AI MAX的首發(fā)產(chǎn)品。AMD還推出了Ryzen 200系列及其PRO商用版本，提供了從4核心到8核心的11款產(chǎn)品，以滿足不同用戶的需求。
對于高性能游戲本用戶來說，AMD同樣帶來了好消息。此次發(fā)布的三款旗艦級Ryzen 9000HX系列處理器中，最高版本的Ryzen 9 9955HX3D配備了高達(dá)144MB的三級緩存，將為游戲玩家?guī)順O致的游戲體驗。AMD還為Windows掌機(jī)用戶量身打造了Ryzen Z2系列處理器，該系列包括Z2 Extreme、Z2和Z2 Go三款新品，分別搭載了不同規(guī)格的核心和核顯，以滿足不同掌機(jī)用戶的需求。
令人驚喜的是，在AMD官方的PPT中，除了已知的聯(lián)想Legion Go和ROG Ally外，還出現(xiàn)了SteamDeck的身影，這不禁讓人猜測SteamDeck是否也將升級到Z2系列處理器。這一消息無疑為Windows掌機(jī)用戶帶來了更多的期待。
