CES2025展會(huì)即將拉開帷幕，全球科技巨頭紛紛亮出新技術(shù)與產(chǎn)品，其中Intel與AMD兩大處理器制造商均宣布將發(fā)布新一代主流主板，為電腦硬件市場(chǎng)注入新活力。
Intel方面，將推出B860與H810兩款主板，搭載LGA1851接口，專為酷睿Ultra 200S系列處理器設(shè)計(jì)，旨在提供更強(qiáng)大的性能與穩(wěn)定性。與此同時(shí)，AMD也不甘示弱，宣布推出B850與B840主板，采用AM5接口，全面支持銳龍7000、8000G及9000系列處理器，為用戶帶來更加多元化的選擇。
作為全球領(lǐng)先的電腦硬件制造商，華碩自然不會(huì)錯(cuò)過這一盛會(huì)。華碩官方提前放出了Intel新主板的預(yù)告圖，圖中展示了多款新品，包括PRIME大師系列、TUF Gaming電競(jìng)特工系列以及ROG STRIX猛禽系列，這些主板均采用了最新的技術(shù)與設(shè)計(jì)，為用戶帶來更加卓越的使用體驗(yàn)。值得注意的是，圖中左下角還展示了一款I(lǐng)TX小板，其小巧的體積與強(qiáng)大的性能，無疑將受到DIY愛好者的追捧。
除了Intel主板外，華碩還放出了AMD新主板的預(yù)告圖。從圖中可以看出，AMD主板同樣采用了華碩一貫的高品質(zhì)設(shè)計(jì)，其中三款屬于ROG STRIX系列，一款屬于TUF GAMING系列。這些主板不僅外觀酷炫，更在性能上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，能夠滿足用戶對(duì)高性能與穩(wěn)定性的雙重需求。圖中還展示了一款I(lǐng)TX迷你小板與三款mATX小板，這些小板型主板在保持小巧體積的同時(shí)，也提供了出色的性能與擴(kuò)展性。
隨著CES2025展會(huì)的臨近，Intel與AMD兩大巨頭的新主板產(chǎn)品無疑將成為本次展會(huì)的焦點(diǎn)之一。而華碩作為電腦硬件領(lǐng)域的佼佼者，其推出的多款新品也將為用戶帶來更加豐富的選擇。相信在不久的將來，這些新產(chǎn)品將成為市場(chǎng)上備受矚目的明星產(chǎn)品。
