近日，知名數(shù)碼爆料博主@數(shù)碼閑聊站帶來了一則關(guān)于聯(lián)發(fā)科未來旗艦芯片的重要消息。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃在2025年下半年推出其新一代旗艦移動應(yīng)用處理器——天璣9500。
據(jù)透露，天璣9500將基于臺積電最新的N3P制程工藝打造，這一制程技術(shù)的采用無疑將為其帶來更為出色的能效比和性能表現(xiàn)。在CPU架構(gòu)方面，天璣9500將采用2×Travis + 6×Gelas的組合，其中包含了2顆ARM Cortex-X930超大核心和6顆Cortex-A730大核心。這樣的配置，讓人對其性能表現(xiàn)充滿了期待。
爆料博主還進(jìn)一步透露，天璣9500的處理器頻率“可能會上4”，這意味著其主頻將達(dá)到一個前所未有的高度，從而帶來更為強勁的性能體驗。對于廣大消費者來說，這無疑是一個值得期待的好消息。
爆料還指出，首批搭載天璣9500的智能手機將采用大小雙尺寸設(shè)計，并且均配備全潛望規(guī)格，這樣的配置無疑將為用戶帶來更為出色的拍攝體驗。對于喜歡拍照和攝影的用戶來說，這無疑是一個不小的福音。
在Reddit論壇上，一個已刪除的帖子也曾提及了與天璣9500相關(guān)的內(nèi)容。根據(jù)帖子下方的引用信息，Cortex-X930和Cortex-A730有望支持ARMv9.4指令集，其中X930將配備12寬解碼器。這一信息進(jìn)一步證實了天璣9500在性能方面的強大實力。
