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CES2025看點:Intel與AMD新一代處理器及配套主板齊發(fā)

   時間:2024-12-30 09:23:48 來源:ITBEAR編輯:快訊團隊 發(fā)表評論無障礙通道

隨著科技界的年度盛宴CES 2025日益臨近,兩大處理器巨頭Intel和AMD正緊鑼密鼓地籌備著新一代產(chǎn)品的發(fā)布。據(jù)悉,兩家公司均計劃在展會上推出面向主流市場的新一代處理器,并附帶更為親民的主板產(chǎn)品,為消費者帶來全新的升級選擇。

Intel方面,將帶來全新的酷睿Ultra 200系列處理器,該系列涵蓋65W和35W兩種功耗版本,旨在滿足不同用戶的需求。與此同時,配套的芯片組也隨之曝光,包括面向主流市場的B860和定位入門的H810。據(jù)可靠消息,這些新品將于1月7日正式對外發(fā)布,而消費者則可以在1月13日之后購買到這些產(chǎn)品。

與此同時,AMD也不甘示弱,其銳龍5 9600處理器預(yù)計將在下月底正式上市。與Intel類似,AMD也為其新一代處理器配備了全新的芯片組,包括主流級別的B850和B840。值得注意的是,B850芯片組將承擔起重任,成為銳龍5系列處理器的得力助手。AMD方面同樣宣布,B850/B840芯片組將于1月7日發(fā)布,而消費者需要等到1月15日才能正式購買到這些新品。

然而,在AMD的產(chǎn)品命名策略上,卻出現(xiàn)了一些令人困惑的情況。例如,原本應(yīng)該與線程撕裂者處理器配套的芯片組被命名為X99,而非更為合理的X399。這一命名上的混淆不僅給消費者帶來了困擾,也在一定程度上限制了Intel發(fā)燒級平臺芯片組的發(fā)展。因此,對于即將購買主板的消費者來說,了解并區(qū)分Intel和AMD的不同產(chǎn)品型號顯得尤為重要。

隨著新一代處理器的發(fā)布,消費者將迎來更多的選擇和升級機會。無論是Intel的酷睿Ultra 200系列還是AMD的銳龍5 9600處理器,都將在性能上帶來顯著的提升。同時,配套的主板產(chǎn)品也更加注重性價比,為消費者提供了更為實惠的升級方案。在未來的日子里,我們期待看到更多優(yōu)秀的處理器產(chǎn)品問世,為消費者帶來更加豐富的選擇。

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