近期，有關(guān)高通與三星電子在高端移動應(yīng)用處理器（AP）合作方面的最新動態(tài)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，盡管三星電子在過去幾代產(chǎn)品中未能為高通供應(yīng)其旗艦級的“驍龍8”系列處理器，但高通仍決定委托三星電子開發(fā)采用2nm制程技術(shù)的驍龍8 Elite 3處理器原型，該處理器預(yù)計將于2026年底發(fā)布，型號為SM8950。
高通此舉背后，是其長期致力于實現(xiàn)的旗艦AP“雙源代工”戰(zhàn)略，旨在通過分散代工合作，減少對單一先進制程企業(yè)的過度依賴，并借此提高自身的議價能力和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。然而，在驍龍8 Gen 2及其后續(xù)的兩代產(chǎn)品中，高通并未選擇三星電子作為代工伙伴，這使得三星電子在爭取高通訂單方面遭遇了連續(xù)的挑戰(zhàn)。
面對這一局勢，三星電子在自家芯片技術(shù)上的表現(xiàn)顯得尤為重要。尤其是在3nm制程的Exynos 2500處理器上，該處理器在三星Z Flip 7“小折疊”機型中的實際應(yīng)用效果，不僅關(guān)乎到三星電子能否挽回失去的市場份額，更可能成為改變大型無晶圓廠企業(yè)對三星先進制程技術(shù)固有印象的關(guān)鍵。遺憾的是，Exynos 2500已經(jīng)錯過了在Galaxy S25系列上的發(fā)布機會。
盡管在爭取高通訂單上遭遇了挫折，但三星電子并未停止在先進制程技術(shù)上的發(fā)展步伐。根據(jù)三星電子的公開路線圖，公司計劃在2025年實現(xiàn)初代2nm制程技術(shù)SF2的量產(chǎn)。這一里程碑式的進展，不僅標志著三星電子在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，也為其未來在高端芯片代工市場上贏得更多訂單奠定了堅實的基礎(chǔ)。
業(yè)界普遍認為，隨著三星電子在先進制程技術(shù)上的不斷突破和成熟，其有望在未來與臺積電等競爭對手展開更加激烈的角逐，共同推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。
