近期，格力電器的掌門(mén)人董明珠再次成為公眾關(guān)注的焦點(diǎn)，她自豪地宣布，格力在芯片制造領(lǐng)域取得了重大突破，從研發(fā)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造，再到全產(chǎn)業(yè)鏈的整合，均已實(shí)現(xiàn)自主掌控，且未依賴國(guó)家資金的扶持。
這一消息傳出后，網(wǎng)絡(luò)上出現(xiàn)了對(duì)董明珠的贊譽(yù)之聲，同時(shí)也引發(fā)了對(duì)小米造芯能力的討論。部分網(wǎng)友提出疑問(wèn)，既然董明珠領(lǐng)導(dǎo)下的格力已經(jīng)成功造芯，為何小米在芯片研發(fā)上似乎進(jìn)展緩慢？
然而，這些質(zhì)疑或許源于對(duì)小米造芯歷程的不了解。事實(shí)上，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域同樣有著不俗的成就。早在2017年，小米就推出了首款自研SoC芯片——澎湃S1，盡管當(dāng)時(shí)的表現(xiàn)尚待提升，但這一嘗試無(wú)疑顯示了小米在芯片研發(fā)上的決心和實(shí)力。
隨后，小米調(diào)整了策略，從小芯片入手，逐步積累經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)人才。近年來(lái)，小米相繼推出了ISP芯片澎湃C1，以及電源管理芯片G1、快充芯片P1、信號(hào)增強(qiáng)芯片T1和獨(dú)顯芯片D1等，這些芯片均被應(yīng)用于小米手機(jī)中，有效提升了手機(jī)的性能。
值得注意的是，小米的芯片主要用于自家產(chǎn)品，并不對(duì)外銷售，因此小米并未公開(kāi)芯片的具體出貨量、營(yíng)收和利潤(rùn)等數(shù)據(jù)。相比之下，格力在芯片制造上采取了不同的商業(yè)模式，既自用也對(duì)外銷售，因此能夠公開(kāi)披露銷量等信息。
格力制造的芯片主要包括32位MCU、AloT SoC芯片和功率器件等，這些芯片被廣泛應(yīng)用于家用空調(diào)、商用多聯(lián)機(jī)、線控器、遙控器等終端產(chǎn)品上。雖然雙方在芯片制造上各有側(cè)重，但不可否認(rèn)的是，小米和格力都是中國(guó)制造業(yè)的優(yōu)秀代表，都在為提升國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力而努力。
有消息稱小米正在研發(fā)3nm制程的SoC芯片，若該芯片成功推出，將標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破。因此，我們無(wú)需對(duì)小米和格力進(jìn)行無(wú)謂的比較，兩者都是值得尊敬和學(xué)習(xí)的民族企業(yè)，董明珠和雷軍也都是極具遠(yuǎn)見(jiàn)和魄力的企業(yè)家。
