聯(lián)發(fā)科正式公布，其備受期待的新一代天璣芯片發(fā)布會(huì)將于12月23日下午3點(diǎn)舉行。這一消息在12月18日得到了官方確認(rèn)，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科即將在芯片領(lǐng)域邁出重要一步。
據(jù)多方消息透露，聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布會(huì)的主角很可能是天璣8400芯片。這款芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電先進(jìn)的4nm工藝制造，配置參數(shù)令人矚目。具體而言，天璣8400將搭載1個(gè)主頻高達(dá)3.25GHz的A725大核、3個(gè)3.0GHz的A725中核以及4個(gè)2.1GHz的A725小核，形成全大核CPU架構(gòu)，性能強(qiáng)勁。
天璣8400還將配備Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，進(jìn)一步提升圖形處理能力。據(jù)爆料，這款芯片在安兔兔跑分測(cè)試中能夠達(dá)到驚人的180W+分?jǐn)?shù)，展現(xiàn)了其卓越的性能表現(xiàn)。
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科天璣8400有望首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)，這一創(chuàng)新將為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。同時(shí)，有消息稱小米旗下的REDMI品牌或?qū)⒙氏却钶d這款芯片，推出全新機(jī)型。
此前，有關(guān)小米R(shí)EDMI Turbo 4手機(jī)的爆料也引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這款手機(jī)將配備超大容量的6500mAh電池，以及1.5K分辨率的LTPS窄邊護(hù)眼直屏，為用戶帶來持久的續(xù)航和清晰的視覺體驗(yàn)。在設(shè)計(jì)方面，REDMI Turbo 4將采用玻璃機(jī)身與塑料中框的組合，既保證了美觀性又兼顧了實(shí)用性。該手機(jī)還將配備短焦光學(xué)指紋和左上角豎排50Mp雙攝，進(jìn)一步提升了拍照和解鎖體驗(yàn)。
隨著聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片的發(fā)布日益臨近，更多關(guān)于這款芯片和搭載它的手機(jī)產(chǎn)品的信息也將逐漸揭曉。我們期待聯(lián)發(fā)科能夠?yàn)槲覀儙砀囿@喜，推動(dòng)智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展。
