聯(lián)發(fā)科即將揭開其最新一代天璣芯片的神秘面紗，這款備受矚目的新品被命名為天璣8400，而正式的發(fā)布會(huì)已被安排在12月23日的下午3點(diǎn)。據(jù)官方透露，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)將全面展示這款芯片的強(qiáng)大性能與技術(shù)創(chuàng)新。
天璣8400采用了臺(tái)積電先進(jìn)的4nm制程工藝，并結(jié)合了全新的Arm Cortex A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，這一突破性的設(shè)計(jì)使得其在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，其CPU配置包括了一顆主頻高達(dá)3.25GHz的A725核心、三顆3.0GHz的A725核心以及四顆2.1GHz的A725核心，這樣的配置無疑為用戶帶來了更為流暢和高效的使用體驗(yàn)。
在GPU方面，天璣8400同樣表現(xiàn)出色，它搭載了Immortalis G720 MC7，主頻高達(dá)1.3GHz。據(jù)安兔兔跑分顯示，這款芯片的得分已經(jīng)突破了180萬(wàn)分，其性能表現(xiàn)介于高通驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，這無疑證明了天璣8400在市場(chǎng)上的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。作為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的天璣8系平臺(tái)，天璣8400的發(fā)布無疑將為用戶帶來更為出色的使用體驗(yàn)。
REDMI Turbo 4將作為全球首款搭載天璣8400處理器的智能手機(jī)亮相。根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位，相關(guān)終端產(chǎn)品的價(jià)格通常保持在2000元以內(nèi)，這使得REDMI Turbo 4有望在同等價(jià)位的手機(jī)中脫穎而出，成為性能最為強(qiáng)悍的直屏手機(jī)。據(jù)可靠消息透露，這款新機(jī)預(yù)計(jì)將在明年1月正式與消費(fèi)者見面，屆時(shí)將為用戶帶來全新的使用體驗(yàn)。
